[发明专利]用于接收物品的物品接收装置和芯片测试分选机有效
申请号: | 201710458712.1 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN107316827B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 梁隽;肖宁 | 申请(专利权)人: | 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 杨胜军 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 限位块 物品接收 凹口 芯片测试 分选机 接收槽 基板 容纳 生产效率 可调整 节约 | ||
1.一种用于接收物品的物品接收装置(1),包括:
基板(3);和
设置在所述基板(3)上的多个限位块(5),每个限位块(5)具有尺寸不同的多个凹口(9),所述多个限位块(5)被布置成使得每个限位块(5)的多个凹口(9)中的一个凹口(9)一起限定具有一个尺寸的多边形接收槽(13),以容纳具有对应尺寸的物品;
其中,所述每个限位块(5)的方位是可调整的,使得通过调整所述限位块(5)的方位,每个限位块(5)的多个凹口(9)中的另外凹口(9)一起限定具有另外尺寸的多边形接收槽(13),以容纳具有对应另外尺寸的物品。
2.根据权利要求1所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述每个限位块(5)具有中心孔(7),所述每个限位块(5)通过穿过所述中心孔(7)被拧入在所述基板(3)上的螺钉(11)被固定在所述基板(3)上。
3.根据权利要求1所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,在所述每个限位块(5)和所述基板(3)中的一个上形成有至少一个定位孔(15)、以及在所述每个限位块(5)和所述基板(3)中的另一个上形成有与所述定位孔(15)对应的定位突起,所述定位突起伸入到所述定位孔中。
4.根据权利要求1所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,还包括设置在所述基板(3)上的至少一组另外的多个限位块(5),以限定另外的多边形接收槽(13)。
5.根据权利要求1所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述多个限位块(5)包括四个限位块(5),每个限位块(5)上具有至少两个直角凹口(9),以限定长方形或正方形的接收槽(13)。
6.根据权利要求5所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述四个限位块(5)在所述基板(3)上分别位于一个正方形的四个顶角上。
7.根据权利要求5所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述四个限位块(5)是相同的以限定正方形接收槽(13)。
8.根据权利要求5所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述四个限位块(5)中处于对角位置的限位块是相同的,以限定长方形接收槽(13)。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述物品是芯片,所述用于接收物品的物品接收装置(1)是芯片测试分选机中用于接收芯片的缓冲板。
10.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,在所述限位块(5)上的每个直角凹口(9)的顶角部位形成凹陷部(17)。
11.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,限定每个所述直角凹口(9)的侧面(19,21)是向着所述接收槽(13)倾斜的倾斜面。
12.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,在所述基板(3)上相邻的限位块(5)之间形成有凹槽(23),以便容纳抓取安放装置上的夹具。
13.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,还包括设置在所述基板(3)上的止动部(25)。
14.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,还包括设置在所述基板(3)上并且用于接收抓取安放装置上的定位销的定位套筒(27)。
15.一种芯片测试分选机,其特征在于,所述芯片测试分选机包括权利要求1至14中任一项所述的用于接收物品的物品接收装置(1)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造