[发明专利]一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂及其制备方法

权利要求书

1.一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

a.水热法制备高导电石墨烯：

向5-8重量份氧化石墨中1:10-20加入去离子水，得到氧化石墨水溶液，边搅拌边加入2-3重量份葡萄糖粉末，将混合溶液转移到水热釜中，将水热釜置于180-190℃烘箱中反应5-6h，自然冷却至室温，水洗3-5次，冷冻干燥；

b.导电填料银包铜粉的分散处理：

向6-9重量份银包铜粉中1:15-20加入无水乙醇，超声震荡20-30min，加入0.1-0.2重量份偶联剂，边用玻璃棒搅拌边超声震荡1-2h，用离心机离心、无水乙醇淋洗，放入90-100℃真空干燥箱中处理1-2h；

c.膨胀石墨粉化学镀镍工艺：

向4-8重量份膨胀石墨粉中1:10-20加NaOH溶液，磁力搅拌10-20min，静置分层，倒掉上层液体，用去离子水清洗，得到预处理膨胀石墨粉；

将3-6重量份硫酸镍溶于去离子水中，配成10-20g/L主盐溶液；将2-4重量份柠檬酸三钠溶于去离子水中，配成10-12g/L络合剂溶液；将5-7重量份次亚磷酸钠溶于去离子水中，配成20-30g/L还原剂溶液；将所配制的溶液混合，得到化学镀液；

向化学镀液中滴加氨水调pH为9-10，水浴加热到60-70℃，加入预处理膨胀石墨粉，机械搅拌1-2h，用磁铁分离出具有磁性的镀镍膨胀石墨粉，用去离子水、乙醇超声清洗3-5次，在40-50℃真空干燥箱中干燥完全；

d.导电胶的制备：

将20-30重量份环氧树脂、10-20重量份甲基六氢苯酐混合得基体树脂，加入60-70重量份微米银片及a、b、c中所得物料，混合均匀得到未固化的导电胶。

2.根据权利要求1所述的一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，步骤b中所述偶联剂为KH550。

3.根据权利要求1所述的一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，步骤c中所述NaOH溶液浓度为5-10%。

4.根据权利要求1所述的一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，步骤d中所述环氧树脂为环氧树脂862。