[发明专利]一种分析砂浆切割前后碳化硅颗粒变化的方法

说明书

本发明涉及一种分析砂浆切割前后碳化硅颗粒变化的方法，该方法包括：对切割多晶硅后的废砂浆进行处理，除去杂质硅粉和铁粉；然后在分散剂中分散消除团聚现象；测量分散后和切割前砂浆中碳化硅颗粒的粒径和圆度，将得到的数据按颗粒占比作图比较，分析得到切割过程中的有效切割圆度和有效切割粒径。本发明能够针对不同的多晶硅材料选择处于有效切割范围内的碳化硅颗粒进行切割，有效的指导生产，做出合理、灵活的调整，提高了碳化硅的使用率和切割效率，降低了成本。同时对新砂的生产、采购具有一定指导意义，通过筛选，甄别，选择切割能力更强的批次，能够有效的避免浪费，降低生产成本。具有良好的经济效益和广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及材料切割加工领域，具体涉及一种分析砂浆切割前后碳化硅颗粒变化的方法。

背景技术

碳化硅由于化学性质稳定，硬度高，耐磨性能好等优点，广泛应用与多种硬脆材料的切片加工过程。现有多晶硅切割技术是将碳化硅和切割液混合配制成砂浆，切割时碳化硅在切割线的高速运动下，通过对硅块滚压，刮擦等方式完成切割。与切割前相比，切割后碳化硅颗粒粒径降低，圆度增大。

在实际切割过程中，碳化硅颗粒的分布情况和切割能力密切相关。颗粒粒径大、圆度值低的碳化硅颗粒对多晶硅切割的作用更大，而粒径小、圆度值高的颗粒相对而言对切割的作用较小。一般将能够起到主要切割作用的粒径和圆度的范围称作有效切割范围。在切割过程中，如果能够得到碳化硅颗粒的有效切割圆度和有效切割粒径，就能推导出切割过程中颗粒的磨损情况，确定切割粒径和圆度的有效范围。在制备成品砂浆时有效的选择碳化硅颗粒的粒径和圆度，能够对生产进行有效的指导，做出合理、灵活的调整。同时对新砂的生产，采购也能进行一定指导，在筛选，甄别时选择切割能力更强的批次。

在切割多晶硅的过程中，由于切割过程中砂浆不断刮擦硅棒，会掉落很多硅粉以及切割线表面磨损的铁粉，这些细小成分严重影响对砂浆中碳化硅颗粒情况的判断，而且也会对测量仪器造成损伤。使砂浆中的成分变的复杂，干扰后续对碳化硅颗粒的测量，因而现有的检测方式一般只是对成品砂浆进行检测，而对切割完成后废砂浆中的碳化硅颗粒并不进行测量分析。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种分析砂浆切割前后碳化硅颗粒变化的方法。通过对切割后的废砂浆进行除杂处理，测量除杂后和切割前砂浆中碳化硅颗粒的粒径和圆度，将得到的数据按颗粒占比作图比较，分析得到有效切割圆度和有效切割粒径。利用得到的数据对现场生产和新砂的生产、采购进行有效的指导，提高了切割效率，降低了生产成本，具有良好的经济效益和广阔的应用前景。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种分析砂浆切割前后碳化硅颗粒变化的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)对切割多晶硅后的废砂浆进行除杂处理，具体操作为：

(a)向切割多晶硅后的废砂浆中加入碱液进行反应，反应完成后固液分离，得到碳化硅颗粒；

(b)向步骤(a)得到的碳化硅颗粒中加入酸液进行反应，反应完成后固液分离，得到除杂后的碳化硅颗粒；

(2)测量切割前砂浆以及步骤(b)得到的除杂后砂浆中碳化硅颗粒的粒径和圆度，将得到的数据按颗粒占比作图比较，分析得到切割过程中的有效切割圆度和有效切割粒径。

本发明所述的砂浆为碳化硅和切割液混合配制成的砂浆。当用其对多晶硅切割后，得到了切割后的废砂浆。