[发明专利]一种抗菌钴基合金及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710431372.3 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107326220A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 张二林;王晓燕;杨磊;王若先;秦高梧 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C22C19/07 分类号: C22C19/07;C22F1/10;A61L31/14
代理公司: 大连理工大学专利中心21200 代理人: 梅洪玉
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗菌 合金 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种抗菌钴基合金,其特征在于,该合金的各化学成分按重量百分数占比为Cr:19%~21%;W:14%~18%;Cu:0.1%~10.0%;Co:余量;其中,Cu均匀弥散地分布在合金中。

2.一种抗菌钴基合金,其特征在于,该合金的各化学成分按重量百分数占比为,Cr:19%~21%;W:14%~18%;Cu:0.1%~10.0%;余量为Co和其他成分,其他成分为Fe、C、Si或Mn,其中单一成分占总成分的质量百分比不超过1%,其他成分的总含量占总成分的质量百分比不超为3%;其中,Cu均匀弥散地分布在合金中。

3.根据权利要求1或2所述的抗菌钴基合金,其特征在于,其中Cu的重量百分比为0.5%~5.0%。

4.根据权利要求1或2所述的抗菌钴基合金,其特征在于,其中Cu的重量百分比为1.0%~3.0%。

5.根据权利要求3所述的抗菌钴基合金,其特征在于,其中Cu的重量百分比为1.0%~3.0%。

6.权利要求1-5任一所述一种抗菌钴基合金的制备方法,其特征在于,在Co-20Cr-16W的基础上,添加Cu;其热处理工艺:在真空条件下,900~1050℃保温0.5~4小时,水冷至室温,然后在300~600℃保温0.5~8h,空冷至室温。

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