[发明专利]显示装置及其形成方法有效
| 申请号: | 201710414084.7 | 申请日: | 2017-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN108022945B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
| 发明(设计)人: | 朱伟正;姜明甫;刘佳秤;李志原 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 及其 形成 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
基板,具有两相对的第一侧及第二侧;
多个发光元件,设置于该基板的第一侧;以及
多个导电结构,自该基板的第二侧延伸进入该基板中,其中该多个导电结构与该多个发光元件电连接,其中该多个发光元件嵌入该基板中,且该多个导电结构于该多个发光元件的正上方或正下方,且每两个导电结构对应于一个发光元件,其中该基板包括一遮光区域与位于该遮光区域之上的一非遮光区域,该遮光区域围绕并接触该多个发光元件,且该非遮光区域围绕并接触该多个导电结构。
2.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
驱动装置,设置于该基板的第二侧,且该驱动装置经由该多个导电结构电连接至该多个发光元件。
3.如权利要求2所述的显示装置,还包括:
图案化导电层,设置于该基板及该驱动装置之间,其中该驱动装置经由该图案化导电层及该多个导电结构电连接至该多个发光元件。
4.如权利要求3所述的显示装置,还包括:
保护层,设置于该图案化导电层的相对于该基板的一侧,其中该保护层具有暴露出该图案化导电层的一开口;以及
导电材料,设置于该开口中,其中该驱动装置经由该导电材料与该图案化导电层电连接。
5.如权利要求4所述的显示装置,其中该导电材料包括各向异性导电胶。
6.如权利要求1所述的显示装置,其中该多个发光元件包括发光二极管、有机发光二极管或上述的组合。
7.如权利要求1所述的显示装置,其中该基板的材料包括玻璃、聚亚酰胺(polyimide)或上述的组合。
8.如权利要求1所述的显示装置,其中该基板的遮光区域的材料包括聚亚酰胺(polyimide)。
9.一种显示装置的形成方法,包括:
提供一载板,该载板具有多个发光元件;
将一基板材料涂布于一槽体上,并将该多个发光元件倒置并向下靠近该槽体,直到该基板材料围绕发光元件并接触该载板;
固化该基板材料以形成一基板;
移除该基板的一部分以在该基板的一第一侧露出该多个发光元件;
设置一驱动装置于该基板的该第一侧上,其中该驱动装置电连接至该多个发光元件;以及
移除该载板以于该基板的一第二侧露出该多个发光元件,其中该第一侧与该第二侧为该基板的相反侧。
10.如权利要求9所述的显示装置的形成方法,其中该基板材料包括聚亚酰胺(polyimide)的前驱物。
11.如权利要求9所述的显示装置的形成方法,其中该基板材料包括玻璃,且涂布该基板材料的步骤包括:
将该玻璃加热至该玻璃的一玻璃转换温度之上。
12.如权利要求9所述的显示装置的形成方法,其中是以一抛光制作工艺、化学机械研磨制作工艺、光刻制作工艺、蚀刻制作工艺或上述的组合移除该基板的该部分。
13.如权利要求9所述的显示装置的形成方法,其中该多个发光元件具有多个导电结构,且移除该基板的该部分的步骤使得该多个导电结构自该基板露出。
14.如权利要求9所述的显示装置的形成方法,还包括:
在设置该驱动装置于该基板上的步骤之前形成一图案化导电层于该基板上,其中该图案化导电层电连接该多个发光元件。
15.如权利要求14所述的显示装置的形成方法,其中在设置该驱动装置之前及形成该图案化导电层之后,还包括:
形成一保护层于该图案化导电层上;
以及形成一开口于该保护层中,其中该开口暴露出该图案化导电层的一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





