[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201710402039.X | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107452774B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 南承熙;金正五;方政镐;白正善;李锺源 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;谭天 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
公开了一种显示装置及其制造方法。在所公开的显示装置中,设置在焊盘区上的焊盘盖电极与焊盘电极的上表面和侧表面接触,这是因为在除了有源区上而不在焊盘区设置有平坦化层,这样可以防止在焊盘盖电极与导电球之间的接触故障。此外,在该显示装置中,经由像素连接电极连接至薄膜晶体管的第一电极经由与平坦化层相同的掩模工艺形成,使得第一电极具有与平坦化层的线宽度相似的线宽度并且与平坦化层交叠,这可以简化结构和制造过程。
本申请要求于2016年5月30日提交的韩国专利申请No.10-2016-0066697的权益,其通过引用并入本文如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及显示装置及其制造方法,并且更具体地,涉及一种可以简化其结构和制造过程并且还可以防止在焊盘盖电极与导电球之间的接触故障的显示装置及其制造方法。
背景技术
在屏幕上实现各种信息片段的图像显示装置是信息和通信时代的核心技术,并且正在朝着更薄、更轻、更便携并且具有更高性能的方向发展。这种显示装置的代表性示例包括液晶显示器(LCD)装置和有机发光二极管(OLED)显示装置。
为了制造显示装置,多次执行利用光掩模的掩模工艺。每个掩模工艺涉及子处理,例如清洁、曝光、显影和蚀刻。因此,无论何时添加单一掩模工艺,制造显示装置所消耗的制造时间和制造成本增加并且故障发生率增加,导致制造成品率下降。因此,为了降低生产成本以及提高产量和生产效率,需要减少掩模工艺次数的解决方案。
此外,显示装置包括连接至集成驱动电路的焊盘,以便向每个子像素提供驱动信号。如图1所示,焊盘包括连接至每个子像素并且形成在基板1上的信号线的焊盘电极2和经由导电球连接至电路膜的焊盘盖电极4,集成驱动电路安装在电路膜上。焊盘盖电极4通过焊盘接触孔10连接至导电球,焊盘接触孔10穿过保护层6和平坦化层8由此露出焊盘电极4。本发明出人意料地地发现,这样的结构容易导致例如缺陷的图像的问题,由于平坦化层8由有机绝缘材料形成,穿过平坦化层8的焊盘接触孔10会非常深,从而防止焊盘盖电极4与导电球之间的适当接触。在这种情况下,集成驱动电路中生成的驱动信号可能不会被提供给每个子像素的信号线。
发明内容
因此,本发明涉及一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置及其制造方法。
本发明的实施方案将提供一种可以简化其结构和制造工艺并且还可以防止焊盘盖电极与导电球之间的接触故障的显示装置及其制造方法。
本发明的实施方案的另外的优点和特征将在下面的描述中部分地阐述,并且对于本领域的普通技术人员来说,通过以下的描述将会变得明显,或者可以从实践中获悉本发明。本发明的一个或更多个优点可以通过在书面说明书和所要求的实施方案以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些优点的一个或更多个并且根据本发明的公开内容,如本文所体现和广泛描述的,在根据本发明的一个或更多个实施方案的显示装置中,设置在焊盘区上的焊盘盖电极与焊盘电极的上表面和侧表面接触,这是因为在有源区上而不在除了焊盘区设置有平坦化层,这样可以防止焊盘盖电极与导电球之间的接触故障。在所述显示装置中,经由像素连接电极连接至薄膜晶体管的第一电极经由与平坦化层相同的掩模工艺形成,使得其具有与平坦化层的线宽度相似的线宽度并且与平坦化层交叠,这可以简化结构和制造过程。
应当理解,本发明的前述一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的,并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解并且附图被并入本申请并构成本申请的一部分,附图示出了本发明的实施方案并且与说明书一起用于解释本发明的原理发明。在附图中:
图1是示出常规显示装置的焊盘电极和焊盘盖电极的截面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的