[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201710401601.7 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107230661B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 黎午升 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:在衬底上形成第一导电薄膜,对所述第一导电薄膜构图形成由导电图案构成的第一导电层,所述第一导电层包括第一信号线;
在所述第一导电层上形成第二导电薄膜,对所述第二导电薄膜构图形成由导电图案构成的第二导电层,所述第二导电层包括第二信号线;所述第一信号线和所述第二信号线交叉绝缘设置;
其中,所述第一信号线的上表面中与所述第二信号线全部交叠的部分,沿所述第二信号线的延伸方向的至少一边缘的长度大于所述边缘两个顶点之间的直线距离;
所述第一信号线的上表面中与所述第二信号线全部交叠的部分,沿所述第二信号线的延伸方向的两个边缘均为弧线;所述弧线的圆弧凸起方向相同或相背;
所述第二信号线与所述第一信号线在所述衬底上的正投影重合区域的宽度,大于所述第二信号线与所述第一信号线在所述衬底上的正投影未重合的区域的宽度;
所述信号线由依次设置的第一铜扩散阻挡层、铜/铜合金层、第二铜扩散阻挡层构成。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:对所述第二导电薄膜进行粗糙化处理。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述对所述第二导电薄膜进行粗糙化处理,包括:
在所述第二导电薄膜表面涂覆光刻胶,对所述光刻胶进行前烘、曝光、显影、后烘工艺,并将所述光刻胶去除。
4.一种阵列基板,包括衬底,在衬底上依次设置的第一信号线和第二信号线,所述第一信号线和所述第二信号线交叉绝缘设置;其特征在于,所述第一信号线的上表面中与所述第二信号线全部交叠的部分,沿所述第二信号线的延伸方向的至少一边缘的长度大于所述边缘两个顶点之间的直线距离;
所述第一信号线的上表面中与所述第二信号线全部交叠的部分,沿所述第二信号线的延伸方向的两个边缘均为弧线;所述弧线的圆弧凸起方向相同或相背;
所述第二信号线与所述第一信号线在所述衬底上的正投影重合区域的宽度,大于所述第二信号线与所述第一信号线在所述衬底上的正投影未重合的区域的宽度;
所述信号线由依次设置的第一铜扩散阻挡层、铜/铜合金层、第二铜扩散阻挡层构成。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第一信号线为栅线和/或公共线,所述第二信号线为数据线;
或者,所述第一信号线为数据线,所述第二信号线为栅线和/或公共线。
6.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求4-5任一项所述的阵列基板。
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