[发明专利]液滴微流控芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种液滴微流控芯片，其特征在于，包括芯片基底，以及与芯片基底依次压合封接的芯片通道层、液滴储存层、芯片粘接层和芯片盖片；

所述芯片通道层、液滴储存层、芯片粘接层上的对应位置均设有液滴通道，每个所述液滴通道的相对两端分别设有液滴入口和液滴出口；所述芯片通道层上还设有液滴生成组件、液滴检测/分选组件，所述液滴生成组件管道连接于所述液滴通道的液滴入口，所述液滴检测/分选组件管道连接于所述液滴通道的液滴出口；

所述芯片基底用于封闭所述芯片通道层中的各通道，所述芯片粘接层用于粘接所述液滴储存层和芯片盖片，所述液滴储存层上的液滴通道用于液滴的储存/反应；其中，所述液滴储存层的厚度大于所述芯片粘接层的厚度以及大于所述芯片通道层的厚度；所述芯片粘接层和所述芯片通道层的材质为双面胶。

2.根据权利要求1所述的液滴微流控芯片，其特征在于，所述液滴储存层的厚度为0.5-2.5 mm；所述液滴储存层的材质为硬质高分子聚合物。

3.根据权利要求1所述的液滴微流控芯片，其特征在于，所述芯片粘接层的厚度为0.05-0.2 mm。

4.根据权利要求1所述的液滴微流控芯片，其特征在于，所述芯片粘接层的材质为压敏型或紫外光固化型双面胶，所述芯片通道层的材质为压敏型或紫外光固化型双面胶。

5.根据权利要求1所述的液滴微流控芯片，其特征在于，所述芯片盖片的厚度为0.5-1.5 mm；所述芯片基底的厚度为0.5-1.5 mm。

6.根据权利要求1所述的液滴微流控芯片，其特征在于，所述芯片通道层、液滴储存层、芯片粘接层和芯片盖片上均分别对应设置有油相入口、水相试剂入口；

所述液滴生成组件包括油相引入通道和水相引入通道，所述油相引入通道与所述水相引入通道的一端相交汇，且均与所述液滴通道相连通，所述油相引入通道和所述水相引入通道的另一端分别设有所述油相入口和所述水相试剂入口。

7.根据权利要求1所述的液滴微流控芯片，其特征在于，所述芯片通道层、液滴储存层、芯片粘接层和芯片盖片上均分别对应设置有废液排出口，至少一个调节相入口，所述调节相用于调节液滴间距；

所述液滴检测/分选组件包括调节相引入通道、主通道、至少一对微电极通道，在靠近在所述液滴出口处，所述调节相引入通道的一端与所述液滴通道相交汇，并与所述主通道相连通，所述调节相引入通道的另一端设有所述调节相入口；

所述主通道具有第一节点，所述主通道在所述第一节点处分支出第一侧管道，所述第一侧管道的游离端为废液排出出口；所述微电极通道设置在所述主通道的外部，并靠近所述第一节点处；所述微电极通道中的微电极用于介电分选流经所述主通道中的液滴，所述第一侧管道用于排出经所述微电极分选后的废液。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的液滴微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供芯片基底、芯片通道层、液滴储存层、芯片粘接层和芯片盖片，在所述液滴储存层、芯片粘接层上分别加工出液滴通道，所述液滴通道的相对两端分别设有液滴入口和液滴出口；

在所述芯片通道层上加工出液滴生成组件、液滴检测/分选组件以及所述液滴通道，使所述液滴生成组件管道连接于所述液滴通道的入口，所述液滴检测/分选组件管道连接于所述液滴通道的出口；

将所述芯片基底及加工后的所述芯片通道层、液滴储存层、芯片粘接层和芯片盖片依次层叠放置，对准后进行压合封接，之后静置3-10h，得到液滴微流控芯片。

9.根据权利要求8所述的制备 方法，其特征在于，在将所述芯片基底及加工后的所述芯片通道层、液滴储存层、芯片粘接层和芯片盖片依次层叠放置之前，还包括：

对所述芯片通道层、液滴储存层、芯片粘接层的各通道进行表面处理，所述表面处理包括亲水化处理或疏水化处理。

10.根据权利要求8所述的制备 方法，其特征在于，所述液滴检测/分选组件包括至少一对微电极通道，在所述静置之后，还包括：

向所述微电极通道末端的液池中插入电极线，并向所述微电极通道中注入熔化的低熔点合金，固化后，在所述微电极通道中形成所述微电极。