[发明专利]一种红外探测器芯片应力卸载装置在审
| 申请号： | 201710368172.8 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107221566A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张磊;东海杰;白绍俊;王春生;王成刚 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/09 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 红外探测器 芯片 应力 卸载 装置 | ||
1.一种红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，包括：由下至上依次连接的制冷机冷板、第一过渡基板和第二过渡基板，在所述第一过渡基板和第二过渡基板之间设有补偿结构，在第二过渡基板的上表面设有拼接基板，所述拼接基板用于放置所述红外探测器芯片。
2.如权利要求1所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，所述制冷机冷板与所述第一过渡基板、所述第一过渡基板和所述第二过渡基板均通过螺钉连接。
3.如权利要求1所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，所述补偿结构通过粘结固定在所述第二过渡基板的下表面；所述拼接基板通过粘结固定在所述第二过渡基板的上表面。
4.如权利要求1所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，所述制冷机冷板、所述第一过渡基板和所述第二过渡基板均选用钼铜材料。
5.如权利要求1所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，所述拼接基板和所述补偿结构均选用蓝宝石材料。
6.如权利要求1所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，所述制冷机冷板与所述第一过渡基板之间设有第一卸载槽。
7.如权利要求6所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，所述第一卸载槽内设有铟箔。
8.如权利要求1所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，所述第一过渡基板和所述第二过渡基板之间设有第二卸载槽。
9.如权利要求1所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，所述第二过渡基板内部设有第三卸载槽。
10.如权利要求1所述的红外探测器芯片应力卸载装置，其特征在于，在所述制冷机冷板与所述第一过渡基板设有贯穿孔，用于排净所述补偿结构处的空气。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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