[发明专利]电子设备及电子设备的壳体在审

专利信息
申请号: 201710364161.2 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN107147385A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 侯志强;李明 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96;H01H13/48;H05K5/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 壳体
【说明书】:

技术领域

发明实施例涉及电子产品技术领域,特别涉及一种电子设备及电子设备的壳体。

背景技术

手机、平板电脑等电子设备普遍应用于人们的日常生活中,随着人们日益增长的需求,人们对设备的各项性能要求越来越高。其中,做在设备上的按键,其结构的实现方式直接影响着设备的整体性能。

现有的设备例如手机中,按键一般有两种实现方式:第一种,实体按键固定在手机侧壁上,锅仔片固定于柔性电路板(柔性电路板连接至主板),实体按键上的导电基对应于锅仔片(当实体按键被按压时,通过其上的导电基对锅仔片施加按压力);第二种,实体按键固定在手机侧壁上,轻触开关固定在主板上,实体按键上的导电基对应于轻触开关(当实体按键被按压时,通过其上的导电基对轻触开关施加按压力)。

然而,发明人发现现有技术中存在如下问题:现有第一种与第二种按键实现方式中,由于实体按键通过锅仔片或轻触开关与主板连接,因此,实体按键是可活动的,这导致壳体需要开设按键开口,以供实体按键可活动地穿设在壳体中,即实体按键与壳体之间存在装配缝隙,不利于整机防水。另外,现有的第一种按键实现方式中,实体按键需要柔性电路板连接至主板;第二种按键实现方式中,实体按键需要轻触开关连接至主板,成本较高。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电子设备及电子设备的壳体,提高了电子设备的防水性,且省去了轻触开关或柔性电路板,降低了成本。

为解决上述技术问题,本发明的实施例提供了一种电子设备的壳体,所述壳体内形成有第一导电部与第二导电部,且所述第一导电部与第二导电部之间具有绝缘部;所述第一导电部具有位于壳体外表面的第一触摸部,所述第二导电部具有位于所述壳体外表面的第二触摸部;所述第一触摸部与所述第二触摸部形成触摸区域;所述第一导电部与所述第二导电部还分别用于连接至所述电子设备的电路板;当所述触摸区域被人体触摸时,所述第一导电部、所述人体以及所述第二导电部形成通路,并输出导通信号至所述电路板。

本发明的实施例还提供了一种电子设备,包括:电路板、第一导电连接件、第二导电连接件以及上述电子设备的壳体;所述第一导电部通过所述第一导电连接件连接至所述电路板;所述第二导电部通过所述第二导电连接件连接至所述电路板。

本发明的实施例相对于现有技术而言,电子设备的壳体内形成的第一导电部与第二导电部之间具有绝缘部,即,在本发明实施例提供的壳体中,第一导电部的第一触摸部与第二导电部的第二触摸部形成的触摸区域,替代了现有技术中的实体按键,使得触摸区域形成在壳体上,以触摸该触摸区域实现按键功能替代现有技术中按压实体按键实现按键功能,避免壳体与按键之间存在装配缝隙,从而提高了电子设备的防水性。并且,第一导电部与第二导电部分别用于连接至电子设备的电路板,且当触摸区域被人体触摸时,第一导电部、人体以及第二导电部形成通路;即,本发明实施例将实现按键功能的电流通路做在壳体上,从而省去了现有技术中实现按键功能的锅仔片或轻触开关,降低了成本。

另外,所述绝缘部、所述第一导电部以及所述第二导电部通过纳米注塑一体成型。本实施例中,提供了绝缘部与导电部的一种结合方式。

另外,第一触摸部与所述第二触摸部通过镭雕处理形成。本实施例中,提供了触摸部的一种形成方式。

另外,壳体还包括用于按压的金属弹片;所述金属弹片的固定部固定于所述第一触摸部,且所述金属弹片的按压部对应于所述第二触摸部;其中,所述金属弹片的所述按压部被按压时,所述金属弹片的按压部与所述第二触摸部接触,所述第一导电部、所述金属弹片以及第二导电部形成通路。本实施例中,采用人体按压金属弹片的方式导通第一导电部与第二导电部,提供了第一导电部与第二导电部的另外一种导通方式,使得第一导通部与第二导电部能够更加可靠地导通。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据第一实施方式的电子设备的壳体的示意图;

图2是根据第一实施方式的电子设备的壳体的剖面示意图;

图3是根据第三实施方式的电子设备的壳体的剖面示意图;

图4是根据第四实施方式的电子设备的示意图;

图5是根据第五实施方式的电子设备的示意图;

图6是根据第五实施方式的电子设备的另一角度的示意图。

具体实施方式

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