[发明专利]一种显示装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置的制作领域，特别是指一种显示装置及其制作方法。

背景技术

目前显示产品常规的去静电方法是使用高电阻的二极管将显示基板上的电极引到PCB(印刷线路板)的地线上。由于显示屏向超薄窄边的方向发展，使得走线布置空间十分有限，接地线的线幅一般被制作的较窄，这样一来显示屏短边方向上的接地线的电阻为千欧姆量级，静电放电的电压可达到为10KV～100KV量级，可能会发生放电路径不够而击穿绝缘层的情况(静电难以传输释放)，并且这种风险，在远离PCB的位置更加容易发生。

上述问题已在信赖性实验中得到了验证，会影响到显示屏的使用寿命，有鉴于此，当前亟需一种全新的去静电方案。

发明内容

本发明的目的提供一种低电阻路径的去静电方案。

为实现上述目的，一方面，本发明的实施例提供一种显示装置，包括显示面板、用于封框所述显示面板的外壳，所述显示装置还包括：

设置在所述外壳内部，用于支撑所述外壳的金属骨架，所述金属骨架连接地线；

设置在所述显示面板的封框胶外侧的导体单元，所述导体单元与所述显示面板的上基板和/或下基板连接，并与所述金属骨架连接。

其中，所述下基板设置有公共电极线和覆盖所述公共电极线的绝缘层，所述绝缘层包括有位于所述封框胶外侧的过孔；

所述导体单元包括：通过所述过孔与所述公共电极线连接的导电连接线。

其中，所述导体单元还包括：

覆盖所述导电连接线的导电胶，所述导电胶与所述金属骨架连接。

其中，所述上基板设置有黑矩阵，所述黑矩阵至少一部分位于所述封框胶的外侧，所述导电胶与所述黑矩阵位于所述封框胶外侧的一部分接触。

其中，与所述下基板绑定设置的印刷线路板，所述导电单元位于所述下基板远离所述印刷线路板的一侧。

其中，所述金属骨架通过双线二极管连接地线。

另一方面，本发明的实施例还提供一种显示装置的制作方法，包括制作显示面板的步骤和使用外壳封框所述显示面板的步骤；

其中，使用外壳封框所述显示面板的步骤，包括：

在所述外壳内部设置金属骨架，以支撑所述外壳，并将所述金属骨架连接地线；

所述制作方法还包括：

在所述显示面板的封框胶外侧设置导体单元的步骤，所述导体单元与所述显示面板的上基板和/或下基板连接，并与所述金属骨架连接。

其中，制作显示面板的步骤包括：

在下基板上设置公共电极线和覆盖所述公共电极线的绝缘层，所述绝缘层包括有位于封框胶外侧的过孔；

在所述显示面板的封框胶外侧的设置导体单元的步骤，包括：

在所述下基板上形成导电连接线，所述导电连接线通过所述过孔与所述公共电极线连接。

其中，在所述显示面板的封框胶外侧设置导体单元的步骤，还包括：

形成覆盖所述导电连接线的导电胶，所述导电胶与所述金属骨架连接。

其中，制作显示面板的步骤还包括：

在上基板设置黑矩阵，所述黑矩阵至少一部分位于所述封框胶的外侧；

其中，所述导电胶与所述黑矩阵位于所述封框胶外侧的一部分接触。

本发明的上述方案具有如下有益效果：

本发明的显示装置将外壳内的金属骨架复用为静电导出的路径，可不需要受到布线空间的限制，从而使得静电路径具有较小的电阻，有效避免了静电因传输路径不够而击穿绝缘层的现象发生。

附图说明

图1为本发明的显示装置的结构示意图；

图2为本发明的显示装置在实际应用中的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

针对现有的去静电方案因静电导出路径的线幅较窄使得电阻较大而容易发生击穿绝缘层的问题，本发明提供一种解决方案。

一方面，本发明的实施例提供一种显示装置，如图1所示，包括显示面板(包括下基板1和上基板2)、用于封框显示面板的外壳3，显示装置还包括：

设置在外壳3内部，用于支撑外壳3的金属骨架4，该金属骨架4连接地线；

设置在显示面板的封框胶5外侧的导体单元6，所述导体单元6与显示面板的上基板2和/或下基板1连接，并与金属骨架4连接。