[发明专利]一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法。

背景技术

线路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，以及满足特殊功能的实现。例如，在设有微波射频发射装置的电路板中，常需要合适大小阶梯槽以防止信号非谐振导致的损失和衰减。

目前对于含阶梯槽多层PCB压合制作，主要存在如下问题：一、PP具有高流动性，压合过程中溢胶量不稳定，部分产品因流胶不足导致阶梯位两层之间存在空洞，影响两层芯板之间的结合力，部分产品因流胶过大，导致阶梯槽位的铜面上有溢胶，影响后续阶梯位电银及插件连接；二、由于光板厚度存在误差，导致阶梯位与正常部位受力不均；而且光板无法循环使用，存在光板浪费，生产物料成本高的问题，尤其是每个阶梯位都需要填塞光板，阶梯位越多，需填塞的光板就越多，压合作业效率极为低下。

综上可知，目前多层PCB压合过程中填胶不能够满足要求，阶梯槽位溢胶超标，影响后续阶梯位电银及连接；层间填胶不足间距过大，阶梯位存在分层的风险。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，包括：

开料、钻孔、铣板、内层图形、蚀刻、压合、钻孔。

进一步地，开料及钻孔：提供内层芯板，并在内层芯板上钻孔，形成定位孔；所述内层芯板材料采用 Arlon AD255IM。

进一步地，在内层芯板上对应铣出阶梯槽位，然后进行内层图形制作，并蚀刻后形成内层线路图形。

进一步地，压合：设置压合参数，进行压合排版、压合PP开窗、粘结片、检查流胶。

进一步地，设置压合参数，调整压合时的斜率、压力、温度参数。

进一步地，压合排版：在第一内层芯板的下表面从上向下依次叠放离型膜、硅胶垫、钢板、牛皮纸；在第二内层芯板的上表面上从上向下依次叠放牛皮纸、钢板、硅胶垫、离型膜；在第一内层芯板的上表面与第二内层芯板的下表面之间叠放半固化片，所述半固化片上设置有开窗，且所述开窗距离阶梯槽位预留一定距离作为开窗间距。

进一步地，所述半固化片为CuClad 6700，且所述半固化片与阶梯槽位之间的开窗间距为2.0mm。

进一步地，在压合排版之前，对第一内层芯板和第二内层芯板的表面进行改性处理，且在改性处理后6个小时内进行压合。

本发明提供的微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，通过合适的压合参数，优化压合排板设计以及对内层芯板表面进行改性处理，提高芯板表面的活性，从而实现了阶梯位填胶充分且阶梯位无溢胶的目的，有效解决了阶梯位厚度差异的问题。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种微波通讯含阶梯槽多层PCB压合方法，以解决现有阶梯槽多层PCB压合过程中所存在的溢胶和生产物料成本高的问题。

其中该方法具体包括：开料、钻孔、铣板、内层图形、蚀刻、压合、钻孔。

开料：采用玻璃纤维增强聚四氟乙烯（Arlon AD255IM）材料的板材进行开料，裁切成所需尺寸大小的内层芯板。

钻孔：在所述的内层芯板上钻孔，形成定位孔。

铣板：在内层芯板上对应铣出阶梯槽位，所述阶梯槽位根据预先设定的图形位置而定。

内层图形：对已经形成阶梯槽位的内层芯板进行内层图形制作，进行曝光显影，将线路图形对应转印到芯板表面上。

蚀刻：对已经完成内层线路图形的内层芯板进行蚀刻，蚀刻掉多余的铜箔，在内层芯板的表面形成内层线路图形。

压合：压合为关键步骤，其包括有设置压合参数，进行压合排版、压合PP开窗、粘结片、检查流胶。

其中设置压合参数，主要是调整压合时的斜率、压力、温度参数，具体参见下表。

上表中，列举了详细的压合参数设置，步骤1-11中，其中参数保持栏单位为分钟，斜率表示升温度或者升压力到该步骤数据需要的时间，压力PSI表示每平方英寸受到多少磅的压力，保持是该步骤参数保持的时间。