[发明专利]基板清洗装置在审
| 申请号： | 201710316200.1 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107393846A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 深谷孝一;石桥知淳;中野央二郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
1.一种基板清洗装置，其特征在于，包括：
基板保持机构，所述基板保持机构对基板进行保持；
基板旋转机构，所述基板旋转机构使保持于所述基板保持机构的所述基板旋转；以及
双流体喷嘴，所述双流体喷嘴使双流体喷流向旋转着的所述基板的表面喷出，
所述双流体喷嘴由导电性材料构成。
2.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述双流体喷嘴的喷嘴整体由导电性材料构成。
3.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述双流体喷嘴的喷嘴顶端部由导电性材料构成，喷嘴根端部由非导电性材料构成。
4.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述导电性材料是导电性碳PEEK或者导电性碳PTFE。
5.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述双流体喷流的喷出速度是200米/秒以上，优选的是250米/秒以上。
6.一种基板清洗装置，其特征在于，包括：
基板保持机构，所述基板保持机构对基板进行保持；
基板旋转机构，所述基板旋转机构使保持于所述基板保持机构的所述基板旋转；
双流体喷嘴，所述双流体喷嘴使双流体喷流向旋转着的所述基板的表面喷出；以及
电阻率调整机构，所述电阻率调整机构对向所述双流体喷嘴供给的清洗液的电阻率值进行调整。
7.如权利要求6所述的基板清洗装置，其特征在于，
包括流量调整机构，所述流量调整机构对向所述双流体喷嘴供给的清洗液的流量进行调整。
8.如权利要求6所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述基板清洗装置包括冲洗液供给喷嘴，所述冲洗液供给喷嘴将冲洗液向所述基板的表面供给，
所述冲洗液供给喷嘴能够将所述清洗液供给到所述基板的表面。
9.如权利要求6所述的基板清洗装置，其特征在于，
包括药液供给喷嘴，所述药液供给喷嘴向所述基板的表面供给具有导电性的药液。
10.如权利要求6所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述双流体喷流的喷出速度是200米/秒以上，优选的是250米/秒以上。
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