[发明专利]具面光源的发光二极管封装结构及其制造方法在审
| 申请号: | 201710294290.9 | 申请日: | 2017-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN108666407A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
| 发明(设计)人: | 叶志庭;潘锡明 | 申请(专利权)人: | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管封装结构 紫外光发光二极管 金属反射层 面光源 芯片 紫外光 陶瓷基板 导光层 形成面 侧边 基板 反射 光源 制造 | ||
本发明为一种具面光源的发光二极管封装结构及其制造方法,其先提供一陶瓷基板,再由一紫外光发光二极管芯片、导光层与金属反射层依序设置于基板上,藉由金属反射层将紫外光发光二极管芯片于出光侧的光向侧边反射,因而让紫外光形成面光源。
技术领域
本发明为一种封装结构及制造方法,特别是一种具面光源的发光二极管封装结构及其制造方法,其提供紫外光面光源。
背景技术
发光二极管(light emitting diode,LED)是一种能发光的半导体电子组件,并且具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点,近年已被普遍应用于照明。一般LED封装不仅要求能够保护LED芯片,而且还要透光等材料上的特殊要求、封装方法与结构。发光二极管从早期的具可见色光的发光二极管,一路发展到具不可见光的发光二极管,其中,紫外光发光二极管产品主要应用于光固化市场,紫外光发光二极管的光固化相较于传统光固化,具有较佳的固化效率,例如:紫外光发光二极管的照射强度(W)与能量(J)较佳于传统固化光源,因而具有更强的UV照射强度,同时由于采用紫外光发光二极管作为固化光源的固化成型速度较快,也让紫外光发光二极管跨入固化产品市场的成长迅速。
除此之外,紫外光发光二极管更可应用在抗生(antibiosis)、防尘、纯化、杀菌以及类似方面的生化应用上,尤具优越效能,且因紫外光发光二极管具有体积小、使用寿命长、耗电量低等优点,故,紫外光发光二极管的应用领域,不仅在于光固化市场,更是已拓展到诸如空气清洁器、净水器、冰箱、空调器以及洗碗机的家庭电器、医学器具以及其类似物,已逐渐成为生活上必须的装置。
然而,现今的发光二极管封装结构一般在于点光源的封装结构,并未能呈现面光源的架构,又鉴于材料的折射系数易导致封装结构中全反射,因此在面光源的设计上有其需克服的问题。兼具,紫外光为短波长的光线,在光谱中,其携带的能量较高,于点光源的光场,能量较集中,因而让紫外光发光二极管需要另以光学构件,扩散紫外光,因而避免能量过于集中,而发生不可控制的情况,例如:光固化的照射过量等。
因此,本发明针对上述的问题,提供一种具面光源的发光二极管封装结构及其制造方法,其在于改善封装结构的侧面出光,因而形成面光源,对此,让紫外光能量较均匀分散。
发明内容
本发明的一目的,在于提供一种具面光源的发光二极管封装结构及其制造方法,其在于提供紫外光发光二极管呈现侧向出光,以形成紫外光面光源。
本发明的一目的,在于提供一种具面光源的发光二极管封装结构及其制造方法,其在于提供紫外光面光源,以分散紫外光能量,因而避免紫外光能量过于集中。
针对上述的目的,本发明提供一种具面光源的发光二极管封装结构,其包含一陶瓷基板、一铝层、一紫外光发光二极管芯片、一玻璃胶层、一导光层与一金属反射层,其中铝层设置于该陶瓷基板上,紫外光发光二极管芯片与玻璃胶层设置于铝层上,导光层设置于紫外光发光二极管芯片上,导光层设置于紫外光发光二极管芯片上,金属反射层设置于导光层上。藉此,紫外光发光二极管芯片上的正向出光,经导光层传导至金属反射层,再由金属反射层反射至封装结构的侧边,而呈现面光源的光场。
本发明提供一实施例,该发光二极管封装结构更包含二电极,其电性连接该陶瓷基板,以电性连接至该紫外光发光二级管芯片。
本发明提供一实施例,其在于该发光二极管封装结构更包含一透光部,其设置于该金属反射层的一侧,该透光部为一点状外观。
本发明提供一实施例,其在于该透光部掺杂至少一荧光粉,以将入射该透光部的至少一部份紫外光转换成一可见光。
本发明提供一实施例,其在于该紫外光发光二极管芯片为一覆晶式发光二极管芯片。
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