[发明专利]具面光源的发光二极管封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710294290.9 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108666407A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 叶志庭;潘锡明 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管封装结构 紫外光发光二极管 金属反射层 面光源 芯片 紫外光 陶瓷基板 导光层 形成面 侧边 基板 反射 光源 制造 | ||
1.一种具面光源的发光二极管封装结构，其特征在于，其包含:
一陶瓷基板；
一铝层，其设置于该陶瓷基板之上；
一紫外光发光二极管芯片，其设置于该铝层之上，该紫外光发光二极管芯片产生一紫外光；
一玻璃胶层，设置于该铝层之上，并位于该紫外光发光二极管芯片之一侧；
一导光层，设置于该紫外光发光二极管芯片与该玻璃胶层之上；以及
一金属反射层，其设置于该导光层之上，该紫外光经该导光层传导至该金属反射层，以反射至该紫外光发光二极管芯片的一侧。
2.如权利要求1的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含:
二电极，其电性连接该陶瓷基板，以电性连接至该紫外光发光二级管。
3.如权利要求1的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含:
一透光部，其设置于该金属反射层的一侧。
4.如权利要求3的发光二极管封装结构，其特征在于，该透光部掺杂至少一荧光粉，以将入射该透光部的至少一部份紫外光转换成一可见光。
5.如权利要求1的发光二极管封装结构，其特征在于，其中该紫外光发光二极管芯片为一覆晶式发光二极管。
6.一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，其步骤包含:
提供一陶瓷基板；
设置一铝层于该陶瓷基板之上；
设置一紫外光发光二极管芯片与一玻璃胶层至该铝层之上；
设置一导光层于该紫外光发光二极管芯片之上；以及
设置一金属反射层于该导光层之上。
7.如权利要求6的制造方法，其特征在于，其中于设置一金属反射层于该导光层之上的步骤后，更包含:
设置一透光部于该金属反射层的一侧。
8.如权利要求7的制造方法，其特征在于，该透光部掺杂至少一荧光粉，以将入射该透光部的至少一部份紫外光转换成一可见光。
9.如权利要求6的制造方法，其特征在于，其中于提供该陶瓷基板的步骤中，该陶瓷基板更电性连接二电极，以电性连接至该紫外光发光二级管。
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