[发明专利]黏贴结构及采用该黏贴结构的导电构造和液晶显示装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种黏贴结构及采用该黏贴结构的导电构造和液晶显示装置。

【背景技术】

由于液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)具有省电、重量轻、低辐射及易携带等优点，已逐渐取代传统的显示器，成为显示器市场的主流。在液晶显示装置的制造过程中，当显示面板工艺告一段落后，接下来便进入模块组装(module assembly)工艺，以组配成为最终产品。模块组装工艺中，主要工作之一在于，将驱动IC及软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)接合至显示面板上的外引脚接合区(Outer Lead Bonding,OLB)以连接显示面板上已预先形成的电极或线路。

目前柔性印刷电路板和驱动IC与显示面板的外引脚结合区主要通过异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film；ACF)进行粘合，以达到与显示面板导通的目的。然而随着窄边框机种和高解析度技术的发展，显示面板上的斜配线越来越多，使得FPC与显示面板的外引脚结合区粘合值越来越小，导致FPC与显示面板粘合强度降低。例如粘合值为0.6mm以下时，用户在开合笔记本时，易出现FPC与显示面板脱落的问题。

相关技术中，为增强FPC粘合强度,一般采用如下方案：

1、简单扩大ACF和FPC；

2、在驱动IC和FPC之间涂Tuffy胶。

但方案1易使FPC与IC的外引脚接合区导通，以及ACF在压合情况下易伤到IC和FPC的外引脚接合区的斜配线，从而导致FPC与斜配线导通；方案2主要是通过人工涂布Tuffy胶，易导致Tuffy胶的高度过高，对显示面板上的迈拉膜片(Mylar)贴附带来影响，易造成电路板侧显示面板厚度超尺寸问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种黏贴结构及采用该黏贴结构的导电构造和液晶显示装置。

本发明的技术方案如下：

一种用于电性连接的黏贴结构包括异方性导电胶及设于所述异方性导电胶周边的绝缘胶，所述绝缘胶与所述异方性导电胶位于同一水平面内，且所述绝缘胶的成分与所述异方性导电胶的黏胶成分相同。

优选的，所述异方性导电胶包括第一侧面及位于所述第一侧面的两端并分别与所述第一侧面连接的第二侧面和第三侧面，所述绝缘胶包括设于所述第一侧面的第一绝缘胶或/和至少设于所述第二侧面和所述第三侧面的其中一方的第二绝缘胶。

优选的，所述异方性导电胶包括第一侧面及位于所述第一侧面的两端并分别与所述第一侧面连接的第二侧面和第三侧面，所述绝缘胶包括设于所述第一侧面的第一绝缘胶，所述第一绝缘胶和所述异方性导电胶为一体结构。

优选的，所述异方性导电胶包括第一侧面及位于所述第一侧面的两端并分别与所述第一侧面连接的第二侧面和第三侧面，所述绝缘胶包括至少设于所述第二侧面和所述第三侧面的其中一方的第二绝缘胶，所述第二绝缘胶和所述异方性导电胶为一体结构。

优选的，一体结构通过卷材裁剪形成，所述卷材包括由绝缘胶制成的第一部分及由异方性导电胶制成的第二部分，所述第一部分和所述第二部分并列设置。

本发明还提供一种导电构造，所述导电构造包括第一电子器件、第二电子器件及上述中任一项所述的黏贴结构，所述第一电子器件和所述第二电子器件之间夹设有所述绝缘胶和所述异方性导电胶，且所述第一电子器件和所述第二电子器件通过所述异方性导电胶导通。

优选的，所述第一电子器件为驱动IC或FPC，所述第二电子器件为PCB、FPC及面板线路中的任意一种。

本发明还提供一种液晶显示装置，所述液晶显示装置包括显示面板、驱动IC及电路板，所述显示面板包括设于其上的第一外引脚结合区及第二外引脚结合区，所述第一外引脚结合区和所述第二外引脚结合区之间形成一间隔区域，所述间隔区域设有配线，所述驱动IC通过所述第一外引脚结合区与所述显示面板导通，所述显示面板上贴设有上述中任一项所述的黏贴结构，所述电路板贴附于所述黏贴结构远离所述显示面板的一侧，且所述黏贴结构中的异方性导电胶贴设于所述第二外引脚结合区内，所述电路板通过所述异方性导电胶与所述显示面板导通。

优选的，所述配线与所述显示面板靠近所述第二外引脚结合区的侧端边缘不垂直且不平行，所述绝缘胶至少部分贴设于所述配线上。