[发明专利]黏贴结构及采用该黏贴结构的导电构造和液晶显示装置

权利要求书

1.一种用于电性连接的黏贴结构，其特征在于：包括异方性导电胶及设于所述异方性导电胶周边的绝缘胶，所述绝缘胶与所述异方性导电胶位于同一水平面内，且所述绝缘胶的成分与所述异方性导电胶的黏胶成分相同。

2.根据权利要求1所述的黏贴结构，其特征在于：所述异方性导电胶包括第一侧面及位于所述第一侧面的两端并分别与所述第一侧面连接的第二侧面和第三侧面，所述绝缘胶包括设于所述第一侧面的第一绝缘胶或/和至少设于所述第二侧面和所述第三侧面的其中一方的第二绝缘胶。

3.根据权利要求1所述的黏贴结构，其特征在于：所述异方性导电胶包括第一侧面及位于所述第一侧面的两端并分别与所述第一侧面连接的第二侧面和第三侧面，所述绝缘胶包括设于所述第一侧面的第一绝缘胶，所述第一绝缘胶和所述异方性导电胶为一体结构。

4.根据权利要求1所述的黏贴结构，其特征在于：所述异方性导电胶包括第一侧面及位于所述第一侧面的两端并分别与所述第一侧面连接的第二侧面和第三侧面，所述绝缘胶包括至少设于所述第二侧面和所述第三侧面的其中一方的第二绝缘胶，所述第二绝缘胶和所述异方性导电胶为一体结构。

5.根据权利要求3或4所述的黏贴结构，其特征在于：一体结构通过卷材裁剪形成，所述卷材包括由绝缘胶制成的第一部分及由异方性导电胶制成的第二部分，所述第一部分和所述第二部分并列设置。

6.一种导电构造，其特征在于：包括第一电子器件、第二电子器件及如权利要求1-5中任一项所述的黏贴结构，所述第一电子器件和所述第二电子器件之间夹设有所述绝缘胶和所述异方性导电胶，且所述第一电子器件和所述第二电子器件通过所述异方性导电胶导通。

7.根据权利要求6所述的导电构造，其特征在于：所述第一电子器件为驱动IC或FPC，所述第二电子器件为PCB、FPC及面板线路中的任意一种。

8.一种液晶显示装置，其特征在于：包括显示面板、驱动IC及电路板，所述显示面板包括设于其上的第一外引脚结合区及第二外引脚结合区，所述第一外引脚结合区和所述第二外引脚结合区之间形成一间隔区域，所述间隔区域设有配线，所述驱动IC通过所述第一外引脚结合区与所述显示面板导通，所述显示面板上贴设有如权利要求1-5中任一项所述的黏贴结构，所述电路板贴附于所述黏贴结构远离所述显示面板的一侧，且所述黏贴结构中的异方性导电胶贴设于所述第二外引脚结合区内，所述电路板通过所述异方性导电胶与所述显示面板导通。

9.根据权利要求8所述的液晶显示装置，其特征在于：所述配线与所述显示面板靠近所述第二外引脚结合区的侧端边缘不垂直且不平行，所述黏贴结构中的绝缘胶至少部分贴设于所述配线上。

10.根据权利要求8所述的液晶显示装置，其特征在于：所述显示面板上还贴设有另一所述黏贴结构，所述驱动IC通过另一所述黏贴结构固设于所述显示面板上，并通过另一所述黏贴结构与所述第一外引脚结合区电连接。