[发明专利]不同板料混压的线路板生产方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及线路板生产方法，尤其涉及一种不同板料混压的线路板生产方法，属于线路板制造技术领域。

【背景技术】

一般线路板的制作流程为开料、内层图形转移、钻孔、沉铜、全板电镀、外层干膜、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、电测、FQC、FQA、包装等。

随着电子、通信产业的飞速发展，数字电路的运行速度也达到一个更高层次，电子产品中的线路板板材对产品性能影响很大，因此线路板上越来越多的使用高频板材来满足信号高速传输的需求。但高频板材价格相对昂贵，为节约成本和满足产品需求，在线路板设计上采用混压结构，即同一线路板上使用不同的板材，在需要信号高速传输层中使用高频板材，在其它层使用相对低频的板材。但由于板材性能不同，这种混压设计对线路板的可制造性带来挑战。

由于混压板两种板材的特性不同，对线路板生产流程，特别是压板、钻孔和等离子除胶后沉铜(Plasma除胶+PTH)带来了挑战，按现有普通线路板各工序管控方法生产钻孔工序，钻咀易磨损寿命达不到要求且造成孔粗，而且在钻孔后沉铜前的除胶过程易出现除胶后同一块板有的区域存在孔壁与内层线路连接不良、除胶过度，有的区域却除胶不净等品质问题，因此要找出除胶平衡参数，并且优化各流程生产参数。

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种品质好、工艺简单且产品可靠性优良的不同板料混压的线路板生产方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

不同板料混压的线路板生产方法，其特征在于包括以下步骤：

a、将形成有线路的不同板料进行棕化压板成混压板；

b、对混压板依次进行钻孔、烤板、等离子除胶；

c、将除胶后的混压板进行沉铜板电、外层干膜、图形电镀、蚀刻及其他后续工序。

板料形成线路的步骤依次包括内层干菲林、内层蚀刻及内层线路板检测，本发明为Core压合结构，在制作内层线路L2和L9时，外层L1和L10采用阻蚀菲林，即L1和L10暂不作出线路，到后工序外层干菲林再作线路。

本发明中的不同板料为Tg值200的板料，优选为IsolarI-Tera-MT和Isolar FR408HR。Isola是供应商名称。

本发明步骤b中钻孔时，使用LE铝片间隔，分排列分段地间隔钻孔，即不采用顺次一一钻孔，拉大钻头使用间隔，使相邻两次钻孔间隔时间久些，提高钻咀寿命及钻孔品质。

本发明沉铜除胶前增加烤板步骤，可以减少板料在前工序湿流程所吸收的湿气，释放钻孔机械应力，改善爆板，裂纹缺陷。烤板温度根据具体的板厚和板材Tg值定，通常接近板材的Tg点，烤板时间为1-2小时。

因为混压板中不同板料的除胶要求不同，本发明中采用的等离子除胶，满足不同板材除胶特性，一次性除胶。本发明的等离子除胶的控制参数为：

功率：4.5KW，温度:98度，时间:40min，不够一炉用假板上满炉，感温线贴板面上，

一阶段：O₂：2.0L/min暖机加温30-60min，升温到85℃，

二阶段：O₂：1.8L/min；N₂:0.25L/min；CF₄:0.25L/min，除胶40min，

三阶段：O₂：2.0L/min,清洁15min。

本发明中，混压板等离子除胶后洗板2次清洁。

本发明中的沉铜工序中不过除胶步骤，从中和缸后水洗入板电镀，全板电镀时不够一飞巴用假板上满一飞巴。

本发明生产的不同板料的层压线路板，可进行喷锡表面处理，当线路板设计要求半塞孔(50-60％)时，为避免孔内藏锡珠，流程设计在喷锡后半塞孔；半塞孔后在塞孔位加印油菲林，即在塞孔孔上再印油一次，印油面次与塞孔面相同，印油菲林比孔单边大20mil，且设计曝光菲林。作业流程：铝片塞孔->用140T网版丝印线路板半塞孔孔位->低温预烤油墨，使油面不粘可操作->曝光，只曝光塞孔位置->显影，显影掉孔边未曝光的油墨->检查线路板是否有孔口油墨凸起，露铜等缺陷->高温，将油墨终固化。此做法可改善孔口油墨凸起，保证孔口油墨凸起高度不可高于相邻板材1mil，也可改善孔口露铜缺陷。

与现有技术相比，本发明有如下优点：