[发明专利]阻变存储器的存储状态的调控方法有效
申请号: | 201710264856.3 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN107134525B | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 龙世兵;李磊磊;滕蛟;刘琦;吕杭炳;刘明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 存储 状态 调控 方法 | ||
本申请提供了一种阻变存储器的存储状态的调控方法。阻变存储器包括两个电极层与两个电极层之间的绝缘层,两个电极层分别是第一电极层与第二电极层,至少一个电极层为铁磁电极层,存储状态的调控方法包括:步骤S1,向两个电极层之间施加第一电压,使得至少一个铁磁电极层的电势高于另一个电极层的电势,使得绝缘层中形成磁通道;步骤S2,向两个电极层之间施加第二电压,使得一个铁磁电极层中的铁磁材料发生相变。该调控方法不涉及到导电细丝的断裂过程,缓解了电阻转变的波动性,使得RRAM形成的RRAM阵列得到更广泛地应用,该调控方法操作简单,能降低存储器外围电路设计成本低,有利于其大规模集成和实际应用。
技术领域
本申请涉及存储器领域,具体而言,涉及一种阻变存储器的存储状态的调控方法。
背景技术
阻变存储器(RRAM)利用材料的可逆电阻转变效应实现信息的存储功能,具有器件结构简单、高速、低功耗、可嵌入功能强等优点,是下一代非挥发性存储器中具有潜在应用的前景的存储器。
然而,在实际应用中所面临的最重要的挑战之一就是其转变参数的涨落,很好地控制这些参数的变化能够降低阻变存储器的波动性,提高器件可靠性。特别是在ECM(电化学金属化机制)型RRAM中导电细丝的生长和断裂存在着波动性,包括设置过程中细丝的大小、细丝的方位与恢复过程中细丝断裂的程度等,RRAM的参数波动性会影响RRAM阵列的应用,增加集成时外围电路的复杂性,阻碍其大规模集成和实际应用。
由上述内容可知,低波动性和高可靠性是RRAM获得成功应用的关键。因此,亟需找到一种简单有效的降低电阻转变波动性的方法。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种阻变存储器的存储状态的调控方法,以缓解现有技术中阻变存储器的电阻转变波动性较大的问题。
为了实现上述目的,本申请提供了一种阻变存储器的存储状态的调控方法,该阻变存储器包括两个电极层与上述两个电极层之间的绝缘层,两个上述电极层分别是第一电极层与第二电极层,其中,至少一个上述电极层为铁磁电极层,该存储状态的调控方法包括:步骤S1,向两个上述电极层之间施加第一电压,使得至少一个上述铁磁电极层的电势高于另一个上述电极层的电势,使得上述绝缘层中形成磁通道;步骤S2,向两个上述电极层之间施加第二电压,使得一个上述铁磁电极层中的铁磁材料发生相变。
进一步地,上述第一电极层为上述铁磁电极层,上述第二电极层为非铁磁电极层,在上述步骤S1中,向上述第一电极层施加正向扫描电压,将上述第二电极层接地。
进一步地,上述第一电极层与上述第二电极层均为上述铁磁电极层,在上述步骤S1中,向其中一个上述电极层施加正向扫描电压,将另一个上述电极层接地。
进一步地,上述第一电极层为上述铁磁电极层,上述第二电极层为非铁磁电极层,在上述步骤S2中,向上述第一电极层施加正向扫描电压,将上述第二电极层接地。
进一步地,上述第一电极层与上述第二电极层均为上述铁磁电极层,在上述步骤S2中,向其中一个上述电极层施加正向扫描电压,将另一个上述电极层接地。
进一步地,上述铁磁电极层的材料选自Fe、Co与Ni中的一种或多种。
进一步地,上述绝缘层的材料选自TiO2、TaOX、HfO2、NiO与ZrO2中的一种或多种。
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