[发明专利]一种集成式高亮度LED发光单元及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体是涉及一种集成式高亮度LED发光单元及其制作方法。

背景技术

LED灯发光效率主要取决于其发光单元，特别是大功率LED灯是利用LED灯珠，采用SMT工艺将LED灯珠利用锡膏固定在带有电路的铝基板、陶瓷板上，然后通过线路与驱动电源连接，经驱动电源将交流电转变成直流电进而点亮LED灯珠，而制作成LED灯泡，这样的LED发光角度小，体积大，热量大，并且在LED封装过程中，特别是高温状态下，各焊点容易脱落，特别是电极容易松动造成质量隐患。另外，LED发光时LED芯片会产生大量的热，目前LED产生的热量的散发主要通过热传导进行，但这些热量不能及时有效地完全排除，LED芯片产生的热量不断积聚，LED芯片效能下降，温度不断升高，出光减弱，温度升高后，LED内部电阻增加，产生的热量进一步增多，出光进一步减弱，造成恶性循环。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种集成式高亮度LED发光单元，包括：

基板，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；

LED芯片，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；

整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极；

荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。

进一步地，所述电极的材料为钼。

进一步地，还包括稳流管裸晶，所述稳流管裸晶设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。

相应地，本发明还提供了一种集成式高亮度LED发光单元的制作方法，包括以下步骤：

a、在YAG荧光复相多晶体或蓝宝石、陶瓷、玻璃基板上印刷线路；

b、将LED芯片和裸晶电子元件通过固晶的方法将其绑定在基板上的线路中；

c、利用高温胶将电极固定在基板上的线路中；

d、利用金线或者合金线将LED芯片、裸晶电子元件以及电极相连接在线路上；

f、在LED芯片、裸晶电子元件、线路、基板的表面涂覆荧光层。

优选地，所述高温胶可以耐受700～1000°的高温。

优选地，所述高温胶的成分含有铝镁锌的氧化物。

本发明将LED灯所需要的整流电路以裸晶的形式连同LED芯片、基板、整体封装在荧光涂层中，解决了外置整流电路造成LED灯体积较大的问题，增加稳流管，并与其他元件一起封装，使得电路中电流相对恒定，LED灯发光稳定且亮度高。利用高温胶固定电极，在LED灯的封泡工序中，电极不会松动。

附图说明

图1是本发明提供的一种集成式高亮度LED发光单元结构示意图；

图2是本发明提供的一种集成式高亮度LED发光单元外观示意图；

图3是用本发明提供的一种集成式高亮度LED发光单元制作的一种易插装LED灯的示意图；

图4是本发明提供的一种集成式高亮度LED发光单元制作的另一种易插装LED灯的示意图。

其中，1、基板；2、LED芯片；3、银层线路；4、稳流管裸晶；5、整流二极管裸晶；6、焊点；7、电极；8、金线；9、荧光涂层；10、透明灯罩；11、中间连接导体；12、电源直插头。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。