[发明专利]一种有机发光二极管显示面板及显示装置有效
申请号: | 201710257406.1 | 申请日: | 2017-04-19 |
公开(公告)号: | CN107068720B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 周星耀;王丽花;姚绮君;杜凌霄;刘雪宁 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 发光二极管 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种有机发光二极管显示面板,具有显示区和与所述显示区相邻的外围区,其特征在于,所述有机发光二极管显示面板包括:
基板;
所述显示区包括形成于所述基板上的显示功能层,所述显示功能层包括多条显示信号走线,至少部分所述显示信号走线延拓至所述外围区的第一子外围区;
所述外围区包括形成于所述基板上的至少一个挡墙结构,所述至少一个挡墙结构包围所述显示区设置;
所述有机发光二极管显示面板还包括:
封装薄膜,所述封装薄膜覆盖所述显示区并至少延拓至所述挡墙结构;以及
触控功能部和多条触控信号走线,所述触控功能部设置于所述封装薄膜远离所述基板一侧并覆盖所述显示区,所述触控功能部和所述触控信号走线电连接,所述触控信号走线延拓至所述外围区的第二子外围区;
其中,所述第二子外围区与所述第一子外围区在垂直于所述基板方向上交叠设置形成交叠区域,至少部分所述交叠区域设置于所述挡墙结构和所述显示区之间,并且至少部分所述交叠区域内的所述触控信号走线设置于所述封装薄膜背离所述基板的一侧;
在第二子外围区内,还包括与所述显示信号走线不交叠的走线区域;所述不交叠的走线区域位于所述交叠区域和所述显示区之间;
所述交叠区域内邻近所述不交叠的走线区域的触控信号走线以及所述不交叠的走线区域内的触控信号走线设置于所述封装薄膜背离所述基板的一侧。
2.如权利要求1所述的有机发光二极管显示面板,其特征在于,
全部所述触控信号走线均延伸至所述挡墙结构和所述显示区之间,并且全部所述触控信号走线设置于所述封装薄膜背离所述基板的一侧。
3.如权利要求2所述的有机发光二极管显示面板,其特征在于,
所述触控信号走线的起始端与所述触控功能部电连接,所述触控信号走线的延拓末端通过制作在所述封装薄膜中的接触孔与第一导电膜层电连接,所述第一导电膜层设置在所述封装薄膜与所述显示信号走线之间,所述第一导电膜层延伸到所述外围区外边缘,并与第一控制芯片电连接,所述第一控制芯片设置在柔性印刷电路板上,所述柔性印刷电路板与所述基板的所述外围区外边缘固定连接,所述第一控制芯片用于向所述触控信号走线提供相关驱动信号。
4.如权利要求3所述的有机发光二极管显示面板,其特征在于,
所述显示信号走线的延拓末端与第二控制芯片电连接,所述第二控制芯片用于向所述显示信号走线提供相关驱动信号;
所述第二控制芯片设置在所述基板上的所述挡墙结构与所述外围区外边缘之间。
5.如权利要求4所述的有机发光二极管显示面板,其特征在于,所述第一导电膜层与所述显示信号走线之间具有至少一层绝缘薄膜。
6.如权利要求1所述的有机发光二极管显示面板,其特征在于,
所述交叠区域内的剩余触控信号走线设置于第一导电膜层上,所述第一导电膜层设置在所述封装薄膜与所述显示信号走线之间,所述第一导电膜层延伸到所述基板的所述外围区外边缘,并与第一控制芯片电连接,所述第一控制芯片用于向所述触控信号走线提供相关驱动信号;
其中,所述第一控制芯片设置在柔性印刷电路板上,所述柔性印刷电路板与所述基板的所述外围区外边缘固定连接;或者,所述第一控制芯片设置在所述基板上的所述挡墙结构与所述外围区外边缘之间。
7.如权利要求6所述的有机发光二极管显示面板,其特征在于,设置在所述封装薄膜背离所述基板一侧的触控信号走线的起始端与所述触控功能部电连接;设置在所述封装薄膜背离所述基板一侧的触控信号走线的延拓末端与设置在所述第一导电膜层上的触控信号走线通过制作在所述封装薄膜中的接触孔电连接。
8.如权利要求6所述的有机发光二极管显示面板,其特征在于,所述显示信号走线的延拓末端与第二控制芯片电连接,所述第二控制芯片用于向所述显示信号走线提供相关驱动信号;所述第二控制芯片设置在所述基板上的所述挡墙结构与所述外围区外边缘之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的