[发明专利]一种用于线路板蚀刻不净的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种用于线路板蚀刻不净的处理方法。

背景技术

在印制线路板制作过程中，对内外层线路进行蚀刻时通常采用喷淋蚀刻的方法，而在内外层线路蚀刻生产过程中，不可避免会发生轻微蚀刻不净的情况，如蚀刻毛边致线路间隙小或短路、单元内的局部有一层薄的残铜等；针对蚀刻不净情况的有以下处理方式(及其缺点)：(1)、使用牙刷醮取蚀刻液，手工擦拭缺陷处处理，其效率低下，只适合简单线路板；(2)、直接返工重复蚀刻，会存在品质隐患大的情况，不适合精密线路生产；(3)、正片板贴干膜做负片返工蚀刻，其流程长，返工成本高；(4)、目检或AOI机检后，手工用手术刀修理，其效率低下，且存在漏波隐患；(5)、直接报废处理，增加了生产成本，公司利益受损。

发明内容

本发明针对线路板蚀刻不净的现有处理方法存在效率低下、品质隐患大、流程长、成本高的问题，提供一种用于线路板蚀刻不净的处理方法，该方法能够处理蚀刻不净的问题板，保证生产品质，避免返工和报废造成成本浪费，并有效提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于线路板蚀刻不净的处理方法，在内外层线路制作过程中，分别用相同或不同的蚀刻液进行喷淋蚀刻，对蚀刻不净的问题板进行二次蚀刻，所述二次蚀刻是采用喷淋蚀刻时的相应蚀刻液进行点喷蚀刻。

优选地，在用负片工艺制作线路时，所述二次蚀刻采用的点喷蚀刻的上喷压力为1.2±0.2kg/cm²，下喷压力为1.0±0.2kg/cm²。

优选地，在用负片工艺制作线路中，进行二次蚀刻时的生产线线速为8±2m/min。

优选地，在用负片工艺制作线路时，所述二次蚀刻采用的点喷蚀刻的点喷频率为开1-2s，停4-8s。

优选地，在用正片工艺制作外层线路时，所述二次蚀刻采用的点喷蚀刻的上喷压力为1.5±0.5kg/cm²，下喷压力为1.0±0.5kg/cm²。

优选地，在用正片工艺制作外层线路中，进行二次蚀刻时的生产线线速为8±2m/min。

优选地，在用正片工艺制作外层线路时，所述二次蚀刻采用的点喷蚀刻的点喷频率为开1-2s，停4-8s。

优选地，经过第一次喷淋蚀刻不净的问题板，在进行二次蚀刻时应将问题板蚀刻不净较严重的面朝下，严重端朝前。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在以负片工艺制作线路过程中，第一次蚀刻采用的是酸性蚀刻液进行蚀刻，对蚀刻不净的问题板用相同的酸性蚀刻液进行二次蚀刻；在以正片工艺制作线路过程中，第一次蚀刻采用的是碱性蚀刻液进行蚀刻，对蚀刻不净的问题板用相同的碱性蚀刻液进行二次蚀刻；内外层线路的二次蚀刻采用的均是点喷蚀刻，点喷蚀刻时，正片工艺不能退锡，负片工艺不能退膜，问题板插架放置，下调蚀刻压力，减少蚀刻压力过大带来侧蚀；按要求调整喷淋压力，再关闭蚀刻喷淋，加快传动速度，避免蚀刻速度过慢出现蚀刻过度、线幼问题；问题板完全进入蚀刻段，依点喷频率要求开、关蚀刻喷淋，控制好点喷蚀刻频率，保证问题处理品质；本发明通过点喷蚀刻可有效、快速处理线路板生产过程中发生轻微蚀刻不净的问题，很好的避免了传统问题处理中低效率、低良率问题，节约了成本，较好的挽回企业损失。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中用于线路板蚀刻不净的处理方法，依次包括以下处理工序：开料→内层线路制作→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路制作→阻焊→丝印字符→表面处理→成型，具体步骤如下：

a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mm H/H；