[发明专利]传送及保护晶圆的装置有效
申请号: | 201710209058.0 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN108666250B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 张瑞堂 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 保护 装置 | ||
1.一种传送及保护晶圆的装置,包含:
一晶圆容器;
多个晶圆卡匣,设于该晶圆容器内;及
多个啮合锁,用以避免所述多个晶圆卡匣产生移位,所述多个啮合锁分别直接接触于所述多个晶圆卡匣的侧壁,其中该啮合锁包含:
一穹面,其内表面的垂直方向固设有长条件;及
一托架,其内表面固设于该穹面的外表面,且该托架的外表面固设于该晶圆容器的内表面。
2.根据权利要求1所述的传送及保护晶圆的装置,其中该啮合锁不接触于晶圆。
3.根据权利要求1所述的传送及保护晶圆的装置,其中每一该长条件具有单边或双边水平延伸。
4.根据权利要求1所述的传送及保护晶圆的装置,其中该晶圆容器包含一遮罩及一底座,其共同定义出容置晶圆的空间。
5.根据权利要求4所述的传送及保护晶圆的装置,其中该遮罩包含透明材质。
6.根据权利要求1所述的传送及保护晶圆的装置,其中该晶圆容器符合标准机械接口规格。
7.根据权利要求1所述的传送及保护晶圆的装置,其中该晶圆容器符合前开式晶圆传送盒规格。
8.根据权利要求1所述的传送及保护晶圆的装置,其中该晶圆卡匣于远端具有开口,使得该晶圆卡匣的远端未受阻挡。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造