[发明专利]一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法

说明书

本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70‑80℃烘烤持续35‑45分钟；d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；e显影：将线路板置于显影液中显影；f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理，操作步骤简单，提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法。

背景技术

过孔塞孔不良的PCB，流漏客户端易出现贴片流锡，引起元器件上锡不良或元器件之间短路，故PCB在出货前，必须经成品检验工序将塞孔不良的PCB筛选出来，进行返工处理，经成品检验工序确认OK后方可出货。筛选出塞孔不良的PCB，在返工过程中易出现过孔冒油，导致过孔位置油墨厚度偏高，返工出来的合格产品良率偏低，过孔位置油墨厚度偏高pcb,在客户上件贴片时与过孔相邻或相切的焊盘会出现贴片不牢或虚焊。2016年01月20日（CN 105263268 A）公开了阻焊塞孔设备及阻焊加工方法，包括步骤：将待塞孔的 PCB 板固定在台面上，使其上的导通孔与网板上的钻孔相对，其中，所述网板上与 PCB 板上导通孔对应的钻孔的尺寸比导通孔的大 0.05~0.15 毫米；采用硬度为 70~79、刀刃角度为 8~15度、刀板厚度为 15~20 毫米的刮刀从所述 PCB 板的第一面进行整板塞孔，所述刮刀的速度为 1~3m/min，压力为 6~8 kg/c ㎡；以及从所述 PCB 板的与第一面相背的第二面检验塞孔品质，如果塞孔合格则对 PCB 板进行表面印刷。2015年02月11日（CN 104349607 A）公开了线路板阻焊塞孔的加工方法，包括步骤：提供线路板：所述线路板上设有通孔；板电：将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；阻焊前塞孔：填充所述通孔并于所述通孔内形成阻焊层；砂带磨板：打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；外层图形：将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；外层蚀刻：在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；以及阻焊：采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。2011年08月31日（CN 102170758 A）公开了线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片，包括步骤：S01 ：阻焊塞孔：用阻焊剂填充线路板上的通孔；S02 ：丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；S03 ：曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与步骤 S01 中通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；S04 ：显影：将线路板放入显影液中显影；S05 ：固化。以上三种现有技术均为阻焊塞孔在生产环节应用技术，在实际生产中，不可避免的会生产出质量不合格的产品，当检测到线路板的阻焊塞孔不良时，需要一种技术方法来针对该不合格产品进行返工处理，以节约成本降低报废率。

发明内容

为针对该不合格产品进行返工处理，以节约成本降低报废率，本发明采用如下的技术方案：一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：

a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；

b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；

c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70-80℃烘烤持续35-45分钟；

d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；

e显影：将线路板置于显影液中显影；

f烘干。