[发明专利]一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法有效
| 申请号： | 201710197329.5 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108668440B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李忠义;陈世金;常选委;刘跃辉;韩志伟;周国云;张胜涛 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 成品 阻焊塞孔 不良 返工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；
b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；
c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70-80℃烘烤持续35-45分钟；
d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；
e显影：将线路板置于显影液中显影；
f烘干；
a步骤中，所述菲林上绘制的孔径大于线路板返工孔的孔径0.1mm；
d步骤中，所述曝光尺要求13-15格；
d步骤中，所述线路板丝印面采用遮光纸遮挡；
f步骤中，将所述线路板先进行c步骤的预烘烤，再进行145-155℃烘烤持续40-50分钟。
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