[发明专利]用于三维物体制造的切片扫描处理方法及系统有效
| 申请号: | 201710195921.1 | 申请日: | 2017-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN106825570B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
| 发明(设计)人: | 许小曙;王朝龙;杨大风 | 申请(专利权)人: | 湖南华曙高科技有限责任公司 |
| 主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 三维 物体 制造 切片 扫描 处理 方法 系统 | ||
1.一种用于三维物体制造的切片扫描处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
将原始轮廓向实体部分偏置得到偏置轮廓;
将偏置轮廓进行布尔运算得到至少一个填充路径;
分别针对每一填充路径判读其是否满足与上述原始轮廓中外轮廓预定义走向相反,且是否被包含的轮廓个数为偶数的条件;当满足则提取该填充路径的主骨架线,并将该主骨架线作为待扫描路径;否则该填充路径作为待扫描区域。
2.根据权利要求1所述的用于三维物体制造的切片扫描处理方法,其特征在于,原始轮廓中外轮廓预定义走向为逆时针走向。
3.根据权利要求1或2所述的用于三维物体制造的切片扫描处理方法,其特征在于,所述方法还包括:
判断主骨架线是否小于或等于预设长度,当是则舍弃该主骨架线,否则继续保留该主骨架线作为待扫描路径。
4.根据权利要求3所述的用于三维物体制造的切片扫描处理方法,其特征在于,所述预设长度为光斑直径。
5.一种用于三维物体制造的切片扫描处理方法,其特征在于,包括:将原始轮廓向实体部分进行两次或两次以上偏置,且对偏置距离最小的该次偏置采用权利要求1-4任一项所述的方法进行扫描处理,对其余次的偏置均采用传统的方法进行扫描处理。
6.一种用于三维物体制造的切片扫描处理系统,其特征在于,包括:
偏置模块,用于将原始轮廓向实体部分偏置得到偏置轮廓;
获取模块,用于将偏置轮廓进行布尔运算得到至少一个填充路径;以及
处理模块,用于分别针对每一填充路径判读其是否满足与上述原始轮廓中外轮廓预定义走向相反,且是否被包含的轮廓个数为偶数的条件;当满足则提取该填充路径的主骨架线,并将该主骨架线作为待扫描路径;否则该填充路径作为待扫描区域。
7.根据权利要求6所述的用于三维物体制造的切片扫描处理系统,其特征在于,所述系统还包括判断模块,用于判断主骨架线是否小于或等于预设长度,当是则舍弃该主骨架线,否则继续保留该主骨架线作为待扫描路径。
8.根据权利要求7所述的用于三维物体制造的切片扫描处理系统,其特征在于,原始轮廓中外轮廓预定义走向为逆时针走向。
9.根据权利要求8所述的用于三维物体制造的切片扫描处理系统,其特征在于,所述预设长度为光斑直径。
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