[发明专利]发光二极体的封装结构

权利要求书

1.一种发光二极体的封装结构，其包括：

一发光晶片；

一色转换层，所述色转换层包覆所述发光晶片；

一导光件，设置在所述发光晶片的上方；

一反射件，设置在所述导光件的上方，所述反射件包括一面向所述发光晶片的第一反射表面，所述第一反射表面为平面、凹面、凸面、抛物面、多线段面或曲面。

2.如权利要求1所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述色转换层设置在所述发光晶片和所述导光件之间。

3.如权利要求2所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述导光件包覆所述色转换层或设置在所述色转换层的上方。

4.如权利要求1所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述色转换层设置在所述导光件与所述反射件之间。

5.如权利要求4所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述色转换层包覆所述导光件与所述发光晶片。

6.如权利要求4所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述色转换层包覆所述导光件，所述导光件包覆所述发光晶片。

7.如权利要求1所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述发光二极体的封装结构还包括一基板，所述基板包括一正对所述反射件的第一反射表面的第二反射表面，所述发光晶片设置在所述基板的第二反射表面上。

8.如权利要求1所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述导光件包含硅氧树脂和附加材料，所述附加材料为所述硅氧树脂重量的5％～15％，所述附加材料选自有机扩散粒子、无机扩散粒子中的一种或其组合。

9.如权利要求8所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述硅氧树脂的折射率为1.4-1.6，所述附加材料的折射率为1.5-1.8。

10.如权利要求8所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述有机扩散粒子包括有机硅类化合物及丙烯酸类化合物，所述无机扩散粒子包括二氧化硅或碳酸钙类化合物。

11.一种发光二极体的封装结构，其包括：

一发光晶片；

一色转换层，包覆所述发光晶片；

一反射件，环设所述色转换层的侧边；以及

一导光件，包覆所述色转换层与所述反射件的周围；

所述反射件与所述发光晶片相对的内侧表面为一反射表面，所述反射表面为对称或非对称表面。

12.如权利要求11所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述反射表面为平面、抛物面、多线段面或曲面。

13.如权利要求11所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述导光件包括与所述发光晶片相对的一出光面，所述出光面为一连续结构面或一不连续结构面，所述连续结构面和所述不连续结构面为圆弧面、圆弧柱面或V形槽面。

14.如权利要求11所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述导光件包含硅氧树脂和附加材料，所述附加材料为所述硅氧树脂重量的5％～15％，所述附加材料选自有机扩散粒子、无机扩散粒子中的一种或其组合。

15.如权利要求14所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述硅氧树脂的折射率为1.4-1.6，所述附加材料的折射率为1.5-1.8。

16.如权利要求14所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述有机扩散粒子包括有机硅类化合物及丙烯酸类化合物，所述无机扩散粒子包括二氧化硅或碳酸钙类化合物。

17.一种发光二极体的封装结构，其包括：

一发光晶片；

一色转换层，所述色转换层包覆所述发光晶片；

一导光件，设置在所述发光晶片的上方；及

一反射件，设置在所述导光件的上方，

所述反射件包括一面向所述发光晶片的第一反射表面，所述第一反射表面为平面、凹面、凸面、抛物面、多线段面或曲面，所述反射件于所述反光晶片的正上方设有一沟槽，所述沟槽自所述反射件的上表面贯穿至所述反射件下表面。

18.如权利要求17所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述沟槽呈对称分布。