[发明专利]晶片载置装置

权利要求书

1.一种晶片载置装置，其具备：

具有晶片载置面的陶瓷基体，

埋设于所述陶瓷基体的静电电极、加热电极和高频电极中的至少1个电极，

从所述陶瓷基体的与晶片载置面相反一侧的面电连接于所述电极的Cu制的供电杆，以及

非磁性体制的连接端子，该连接端子介由Au-Ni焊接层接合于所述电极，或介由Au-Ni焊接层接合于耐热性应力缓和层的一面，该耐热性应力缓和层的另一面与所述电极接合。

2.根据权利要求1所述的晶片载置装置，

对于所述供电杆，将一端作为固定端，另一端作为自由端，求出在从所述固定端起向着所述自由端为50mm的位置施加的应力与该位置的应变的关系时，与所述应变1mm对应的应力落入5～10N的范围。

3.根据权利要求1或2所述的晶片载置装置，所述供电杆经过退火。

4.根据权利要求1或2所述的晶片载置装置，所述供电杆紧固于所述连接端子。

5.根据权利要求1或2所述的晶片载置装置，

所述陶瓷基体为AlN制，

所述电极和所述连接端子为Mo制或Mo合金制，

所述供电杆紧固于所述连接端子。

6.根据权利要求4所述的晶片载置装置，所述供电杆和所述连接端子中，一方具有阳螺纹，另一方具有阴螺纹，通过将双方的螺纹进行螺纹结合来紧固。

7.根据权利要求5所述的晶片载置装置，所述供电杆和所述连接端子中，一方具有阳螺纹，另一方具有阴螺纹，通过将双方的螺纹进行螺纹结合来紧固。