[发明专利]在高弧度三维立体上制备高精度线路图形的曝光方法

说明书

本发明公开了一种在高弧度三维立体上制备高精度线路图形的新型曝光工艺，可实现在高弧度三维立体上制作高精度的线路图形，该系统所生产的3D盖板图形边缘锯齿≤1um，尺寸为5吋的单片生产效率达10秒/片，生产成本低，良率高，产品品质稳定，是一种高精度、高良率、可量产化的新型曝光系统，该系统可扩展应用到3D车载液晶变色玻璃、柔性弯曲显示屏幕、柔性电容式触摸屏的线路制作、半导体高端三维立体封装等高弧面三维立体图形制作领域，该发明的曝光系统还可以根据客户产品的需求，适当修改曝光系统设计，可实现边缘锯齿1um甚至更高精度的高弧度三维立体图形的制作。

技术领域

本发明涉及一种光刻设备，特别是一种在高弧度三维立体上制备高精度线路图形的智能化数字曝光系统。

背景技术

下一代手机将使用3D盖板玻璃，而3D盖板玻璃的技术难点则是如何在高弧度三维立体玻璃盖板上制备高精度线路图形。

传统的三维图形制作主要存在以下问题：

1、丝印印刷工艺：

靠丝网刮胶漏墨印刷图形，只能印刷平面图形，且丝网网纱线径≥20um，印刷后图形的锯齿≥15um

2、移印印刷工艺：

靠硅胶上附着油墨转移、压印到3D曲面上，硅胶上附着的油墨的量和转印的压力来控制图形的边缘位置，油墨附着量不可靠，多次移印后硅胶存在变形，印刷后图形边缘公差≥30um，锯齿不可控

3、激光蚀刻工艺：

3D盖板整面或部分区域喷油墨后，用激光烧蚀图形，单束或≤8束的激光点烧蚀油墨，生产效率低下，5吋单片耗时≥1分钟

4、贴膜工艺：

先将油墨图形做在一张膜上，然后压贴到3D盖板上，经真空脱泡、高温固化后形成图形，制作工艺流程长，操作复杂，压贴容易产生异物、气泡，对位偏差容易产生边缘多胶或边缘残缺，只能制作整块图形，无法制作复杂的图形，且生产成本高，产品良率低

5、OGS曝光油墨工艺

3D盖板上喷油墨，采用掩模版，平行光曝光模式，曝光显影后成型，3D盖板图形在不同的曝光焦点，掩模曝光后曲面上图形存在严重的锯齿，图形焦面每相差1mm，锯齿增加约7um，如图形焦面相差3mm，则锯齿可达21um，严重影响产品品质。

针对上述不足，有必要设计一种新的曝光系统来满足生产的更高要求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种在高弧度三维立体上制备高精度线路图形的新型曝光工艺，旨在解决以上背景中存在的关键性技术难题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

在高弧度三维立体上制备高精度线路图形的曝光方法，其特征在于：其具体步骤在于：

a、承载板定位，

b、排板，将多个3D曲面玻璃盖板以整列方式排列在承载板上，

c、读取定位数据，通过视觉识别系统获取3D曲面玻璃盖板在承载板上的定位信息，

d、存储定位信息，将上步中获取的3D曲面玻璃盖板在承载板上的定位信息信息储存到系统数据库中，

e、读取定位信息，从系统数据库中读取该承载板上3D曲面玻璃盖板的定位信息，

f、读取曝光图形中的图形填充位置、曝光位置、曝光焦点信息，