[发明专利]基板制程、基板、显示面板及显示装置

说明书

本发明公开一种基板制程、基板、显示面板及显示装置，所述基板制程的步骤包括：提供一基板；对所述基板进行第一光阻涂布；对经所述第一光阻涂布处理后的所述基板进行真空干燥处理；对经真空干燥处理后的所述基板进行曝光处理，并使用光罩遮挡部分所述第一光阻；对经曝光处理后的所述基板进行显影处理，形成第一光阻阵列；对经显影处理后的所述基板进行第一次热风刀处理。本发明技术方案可得到成本低且良率高的彩色滤光片基板。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种基板制程、应用该基板制程制得的基板、应用该基板的显示面板及显示装置。

背景技术

随着科技的发展，薄膜晶体管液晶显示装置(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，FTF-LCD)以其突出的特性得到越来越广泛的应用。彩色滤光片基板(Colour fliter，简写CF)是FTF-LCD中的一个重要组件，其主要功能是让液晶显示器能产生彩色画面。目前，制备彩色滤光片基板的步骤中，最后的烘烤过程一方面耗电高，造成成本高；同时会有胶状物质的升华物生成，该升华物易导致产品报废，且不易清理设备。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种基板制程，旨在得到一种成本低且良品率高的基板。

为实现上述目的，本发明提出的基板制程，所述制程包括步骤：

提供一基板；

对所述基板进行第一光阻涂布；

对经所述第一光阻涂布处理后的所述基板进行真空干燥处理；

对经真空干燥处理后的所述基板进行曝光处理，并使用光罩遮挡部分第一光阻；

对经曝光处理后的所述基板进行显影处理，形成第一光阻阵列；

对经显影处理后的所述基板进行第一次热风刀处理。

可选地，所述第一次热风刀处理步骤中的温度范围为130～150℃。

可选地，所述第一次热风刀处理步骤中的时间范围为40～100s。

可选地，所述第一次热风刀处理步骤之后还包括以下步骤：进行第二光阻涂布；对经所述第二光阻涂布处理后的所述基板进行真空干燥处理；对经真空干燥处理后的基板进行曝光处理，并使用光罩遮挡部分所述第二光阻；对经曝光处理后的所述基板进行显影处理，形成第二光阻阵列；对经显影处理后的所述基板进行第二次热风刀处理。

可选地，所述第二次热风刀处理步骤之后还包括以下步骤：进行第三光阻涂布；对经所述第三光阻涂布处理后的所述基板进行真空干燥处理；对经真空干燥处理后的所述基板进行曝光处理，并使用光罩遮挡部分所述第三光阻；对经曝光处理后的所述基板进行显影处理，形成第三光阻阵列；对经显影处理后的所述基板进行第三次热风刀处理。

可选地，所述第三次热风刀处理步骤之后还包括以下步骤：进行保护层的镀膜，所述保护层形成于第一光阻阵列、第二光阻阵列及第三光阻阵列的表面；于所述保护层的表面镀导电膜。

可选地，所述第一光阻的熔点范围为70～80℃。

本发明还提出一种基板，所述基板采用上述的基板制程制成，包括本体、设于所述本体表面并形成有阵列式凹槽的黑色树脂层、依次并排设于阵列式凹槽中的第一光阻阵列、第二光阻阵列与第三光阻阵列、及依次重叠设于所述第一光阻阵列、所述第二光阻阵列与所述第三光阻阵列表面的保护层与导电膜。

本发明还提出一种显示面板，包括第一基板与第二基板、及夹设于两者之间的液晶层，所述第一基板为上述的基板。

本发明还提出一种显示装置，包括如上述的显示面板与背光模组，所述背光模组靠近所述第二基板的一侧设置。