[发明专利]一种高落Bin率的LED灯珠封装方法

说明书

本发明公开了一种高落Bin率的LED灯珠封装方法，首先采用滚筒式荧光粉筛分装置筛分荧光粉，装置包括自中心向外依次套设的至少两层筛分桶，每层筛分桶的桶壁设置有筛孔，且由内而外每层筛分桶的筛孔孔径依次减小，筛分桶连接有用于驱动其旋转的旋转驱动机构和使其震动的震动机构。并且该装置可自动筛分荧光粉，提升了荧光粉粒径的一致性，工作效率高、人工成本低，适合大批量工业化生产。筛分后的荧光粉更易于封装胶水混合均匀，降低了对胶水搅拌工艺和设备的要求及操作难度，并且注入支架中的封装胶水中荧光粉量可得到有效控制，提升了封装而得的LED灯珠产品亮度、色彩的一致性，降低了不良率，可显著提升封装企业经济效益。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体地说涉及一种高落Bin率的LED灯珠封装方法。

背景技术

随着半导体照明技术的发展和应用的大力推广，LED的光效不断在提高，新型光学设计也不断在突破，新灯种大量涌现，产品单一的局面在进一步得到扭转，同时控制软件的改进也使得LED照明更加便利，这些巨大的进步，都体现出了LED在照明应用中有着广阔的应用前景。LED作为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、功耗低、亮度高、防水、防震、易调光、等优点，已逐渐被广泛应用于各种领域，如显示、装饰、背光源、普通照明、舞台照明等等。

在整个LED生产的产业链中，LED封装是一道至关重要的环节。现有技术中，LED封装工艺主要包括固晶、焊线、点胶、分光、包装等工艺。其中，点胶工艺是指将荧光粉与封装胶水混合形成荧光胶后再将荧光胶注入到LED支架中，以保护支架内的芯片、键合线。除了保护之外，荧光胶点胶工艺的另一重要作用是：封装胶水中的荧光粉在芯片的激发下可发出可见光，荧光胶中的荧光粉发出的光可以与芯片发出的光相互复合，从而实现不同颜色、亮度的光发射。

在点胶过程中，每颗LED中注入的荧光粉量，及荧光粉的涂覆均匀性，决定了同一批次LED产品的实际颜色、亮度产出。当前，LED封装企业在进行点胶工艺时，首先将采购来的荧光粉(一般是两种或两种以上)直接与封装胶水混合，然后进行点胶。但由于不同种类的荧光粉粒径大小不一致，即便是同种荧光粉，其粒径分布也不均匀(粒径分布范围大，荧光粉颗粒大一不一致)。而荧光粉粒径不一致，或粒径大小范围太广，导致荧光粉与封装胶水难以混合均匀。最终使得在点胶时，虽然注入每颗LED中的荧光胶水体积相同，但实际荧光胶中的荧光粉量会出现差异，同时，荧光粉在支架内难以实现均匀涂覆。最终，在批量生产时，由于荧光粉的量出现差异，就会导致封装所得LED产品的实际亮度、颜色出现变化，从而会降低批量生产时LED灯珠的落Bin率，产品在同一光色区落bin率不集中，影响了了产品质量。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有LED封装工艺中荧光粉粒径分布不均匀，粒径范围广，与封装胶水混合不够均匀，每个封装支架内的荧光粉量难以精确控制均一，导致LED产品亮度、颜色一致性不佳，从而提出一种使得灯珠落bin率更集中，亮度、色彩一致性良好的荧光粉筛分装置及利用该装置制造LED灯珠的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种高落Bin率的LED灯珠封装方法，首先采用滚筒式荧光粉筛分装置筛分荧光粉，所述装置包括自中心向外依次套设的至少两层筛分桶，每层所述筛分桶的桶壁设置有筛孔，且由内而外每层筛分桶的筛孔孔径依次减小，所述筛分桶连接有用于驱动其旋转的旋转驱动机构和使其震动的震动机构。

作为优选，所述筛分桶通过旋转轴连接于安装支架，所述旋转驱动机构驱动所述旋转轴进而带动所述筛分桶旋转。

作为优选，所述旋转轴贯穿所述筛分桶底面设置，且所述旋转轴与水平面呈5-85°角，所述筛分桶的轴向与所述旋转轴平行从而使所述筛分桶开口向上与水平面呈5-85°角倾斜设置。

作为优选，所述旋转驱动机构驱动所述筛分桶以3～360rpm/min的速度转动，所述震动机构驱动所述筛分桶以5-200Hz的频率震动。