[发明专利]一种高落Bin率的LED灯珠封装方法

权利要求书

1.一种高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，首先采用滚筒式荧光粉筛分装置筛分荧光粉，所述装置包括自中心向外依次套设的至少两层筛分桶，每层所述筛分桶的桶壁设置有筛孔，且由内而外每层筛分桶的筛孔孔径依次减小，所述筛分桶连接有用于驱动其旋转的旋转驱动机构和使其震动的震动机构；

所述封装方法包括如下步骤：

S1、取第一荧光粉置于处于最内层的筛分桶中，启动旋转驱动机构和震动机构，粒径小于最内层筛分桶筛孔孔径的第一荧光粉进入外部筛分桶，收集粒径大于最内层筛分桶筛孔孔径的第一荧光粉，直至第一荧光粉由最外层筛分桶的筛孔筛出；所述第一荧光粉粒径为0.1-100μm，发射光波长为480-550nm；

S2、取第二荧光粉置于处于最内层的筛分桶中，启动旋转驱动机构和震动机构，粒径小于最内层筛分桶筛孔孔径的第二荧光粉进入外部筛分桶，收集粒径大于最内层筛分桶筛孔孔径的第二荧光粉，直至第二荧光粉由最外层筛分桶的筛孔筛出；所述第一荧光粉粒径为0.3-120μm，发射光波长为575-680nm；

S3、分别取处于由同一层筛分桶筛分出的第一荧光粉和第二荧光粉，混合得到混合荧光粉后置于封装胶水中，形成胶粉混合物，所述胶粉混合物中，混合荧光粉的质量百分比为1-80％；

S4、脱泡搅拌所述胶粉混合物，得到荧光胶；

S5、将所述荧光胶滴入设置有LED芯片的支架中，所述LED芯片的发射光波长为230-480nm，然后烘烤滴有荧光胶的支架至荧光胶固化，即得LED灯珠。

2.根据权利要求1所述的高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，所述筛孔孔径为1-99μm，所述筛分桶通过旋转轴连接于安装支架，所述旋转驱动机构驱动所述旋转轴进而带动所述筛分桶旋转。

3.根据权利要求2所述的高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，所述旋转轴贯穿所述筛分桶底面设置，且所述旋转轴与水平面呈5-85°角，所述筛分桶的轴向与所述旋转轴平行从而使所述筛分桶开口向上与水平面呈5-85°角倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，所述旋转驱动机构驱动所述筛分桶以3～360rpm/min的速度转动，所述震动机构驱动所述筛分桶以5-200Hz的频率震动。

5.根据权利要求4所述的高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，所述筛分桶为四层，由内而外依次为第一筛分桶、第二筛分桶、第三筛分桶和第四筛分桶，所述第一筛分桶的筛孔孔径为50-99μm，第二筛分桶的筛孔孔径为25-40μm，第三筛分桶的筛孔孔径为10-20μm，第四筛分桶的筛孔孔径为1-5μm。

6.根据权利要求5所述的高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，所述旋转驱动机构为驱动电机，所述震动机构为震动电机。

7.根据权利要求6所述的高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，所述混合荧光粉中第一荧光粉与第二荧光粉的质量比为0.01-100:1。

8.根据权利要求7所述的高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，所述步骤S4所述的脱泡搅拌过程中，温度为20-55℃，真空度为0-2KPa，搅拌速度为300-1500rpm/min，搅拌时间为90-1800s。

9.根据权利要求8所述的高落Bin率的LED灯珠封装方法，其特征在于，所述步骤S5中所述烘烤的过程具体为：首先以1-10℃/min的升温速率升温至40-100℃，预烘烤0.5-3h，然后以1-10℃/min的升温速率升温至110-220℃，烘烤1-15h。