[发明专利]具有超高热导率的封装式相变储能复合材料及其加工工艺

权利要求书

1.一种具有超高热导率的封装式相变储能复合材料，其特征在于它包括：

作为相变储能主体材料的有机蜡质储能材料；

作为热导强化封装体的膨胀石墨和纳米石墨烯片，用于将有机蜡质储能材料封装于内部，形成封装式结构；其中，所述纳米石墨烯片用于填补膨胀石墨之间的空隙。

2.根据权利要求1所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料，其特征在于，各组分按重量百分比计为：

有机蜡质储能材料，85~95%；

膨胀石墨和纳米石墨烯片，5%~15%；且膨胀石墨和纳米石墨烯片的比例为9:1~5:1。

3.根据权利要求2所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料，其特征在于：所述膨胀石墨的平均孔径为0.5~20微米。

4.根据权利要求2所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料，其特征在于：所述纳米石墨烯片的厚度范围为2~30纳米。

5.根据权利要求2所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料，其特征在于：所述有机蜡质储能材料为正二十烷或正二十六烷或硬脂肪酸。

6.根据权利要求2所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料，其特征在于：所述相变储能复合材料的热扩散系数达2.9mm²/s-4.1mm²/s，热导率达6.9W/mK-12W/mK，储能密度为有机蜡质储能材料的90%。

7.一种具有超高热导率的封装式相变储能复合材料的加工工艺，其特征在于：按权利要求2或3或4或5所述比例称取各组分，将有机蜡质储能材料与膨胀石墨按比例混合，加热至有机蜡质储能材料的熔化温度以上5~60度，进行搅拌处理，促进均匀自吸附；吸附后，冷却形成颗粒态相变材料胶囊；随后按比例混入粉末态纳米石墨烯片，搅拌混合均匀，以填补膨胀石墨之间的空隙，提高致密度；加热至有机蜡质储能材料的熔化温度以上5~100度，抽真空至10Pa以下，压块成形，获得坯料。

8.一种采用权利要求7所述加工工艺制得的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料。

9.根据权利要求8所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料，其特征在于：所述相变储能复合材料的热扩散系数达2.9mm2/s-4.1mm2/s，热导率达6.9W/mK-12W/mK，储能密度为有机蜡质储能材料的90%。