[发明专利]一种导电涂层及其制备方法

权利要求书

1.一种导电涂层，包括粘结底层和复合基料层，粘结底层涂覆于基材之上，复合基料层涂覆于粘结底层上，其特征在于，所述粘结底层包括如下重量份的原料：聚四氟乙烯40-60份、玻璃纤维3-10份、碳纤维0.8-1.6份、石墨粉5-9份、十二烷基磺酸钠1-3份；

所述复合基料层包括如下重量份的原料：环氧树脂20-36份、超细硅酸钙12-20份、多溴联苯醚5-10份、乙烯基双硬脂酰胺3-6份、甲苯30-60份、导电炭黑0.8-3.8份。

2.根据权利要求1所述的导电涂层，其特征在于，所述粘结底层包括如下重量份的原料：聚四氟乙烯45份、玻璃纤维7份、碳纤维1.2份、石墨粉6份、十二烷基磺酸钠3份；

所述复合基料层包括如下重量份的原料：环氧树脂28份、超细硅酸钙17份、多溴联苯醚5份、乙烯基双硬脂酰胺3份、甲苯46份、导电炭黑2.6份。

3.根据权利要求1所述的导电涂层，其特征在于，所述超细硅酸钙的细度为400-600目。

4.根据权利要求1所述的导电涂层，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为460-480。

5.根据权利要求1所述的导电涂层，其特征在于，所述多溴联苯醚为八溴联苯醚或十溴联苯醚。

6.根据权利要求1-5所述的导电涂层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）粘结底层的制备：按照重量份将玻璃纤维、碳纤维、石墨粉混合，搅拌均匀后，过80-100目筛，得到混合粉末颗粒，再加入聚四氟乙烯、十二烷基磺酸钠，投入高压釜，在200-220℃、1-2MPa的条件下搅拌反应2-3小时后，冷却得到粘结底层；

（2）复合基料层的制备：混合超细硅酸钙、导电炭黑，进行超微粉碎后，与环氧树脂、甲苯、乙烯基双硬脂酰胺混合搅拌后，升温至180-220℃，反应15-20min后，缓慢加入多溴联苯醚，降温至140-150℃继续反应20-30min，超声20min得到复合基料层；

（3）基材的前处理：对待喷涂表面进行清洗并打磨处理，依次用乙醇、丙酮对喷涂表面进行清洗，烘干后备用；

（4）导电涂层的喷涂：将粘结底层于140-150℃烘干后，装入第一送粉器中，复合基料层于160-180℃烘干后，装入第二送粉器中，使用内送粉的方式先后将粘结底层和复合基料层喷涂于基材上，喷涂完毕后在340-360℃烧结5-10min，室外冷却至室温即得到该导电涂层。

7.根据权利要求6所述的导电涂层的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）超声的频率范围为16-25KHz。

8.根据权利要求6所述的导电涂层的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）乙醇、

丙酮为分析纯，以清洗至基材表面无明显颗粒杂质为宜。

9.根据权利要求6所述的导电涂层的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）喷涂后的粘结底层厚度为100-120μm，复合基料层的厚度为60-80μm。