[发明专利]预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件

说明书

本发明涉及一种预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件连接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配电路板元件，其中规定，框架元件或支撑元件在120℃～350℃，优选200℃～300℃的温度下受到时间(t_ges)为5～300秒，尤其是10～200秒的热处理，借此以提供可靠的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件。

本申请是名称为“用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，以及框架元件或支撑元件及其应用”、国际申请日为2010年4月14日、国际申请号为PCT/AT2010/000103、国家申请号为201080017674.2的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件耦接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配(Bestückung)电路板元件。此外，本发明还涉及一种用所述方法制造的用于电路板制造的框架元件或支撑元件以及这种框架或支撑元件的应用。

背景技术

众所周知，在制造电路板时是把多个电路板或电路板元件作为一个共同的板状元件来制造，并且这种电路板通常由多个导电层和绝缘层和/或集成在这样一块电路板上的元件组成。根据已知的制造方法，基本上是在一个共同的板状元件的整个表面组装多个电路板，电路板制成之后，再把这些电路板拆分开。在这种制作方法，每个电路板在其整个外缘和在一个形成实际的电路板元件，集成了用于组装电路板的结构和/或电子元件，基本上是电路板的中心区域的外部有一个相应的边缘区域。规定设有这个区域是为了能够执行这种电路板的其它工序，例如装配那些固定在至少一个表面的部件和/或把电路板装入一个电气或电子设备，以便在后面的工序中能够操作和尤其是自动处理这种电路板。根据目前熟知的方法可以认为，与通常多层的电路板相对应，可供框架或电路板的边缘区域使用的外缘区同样由昂贵的材料制成。但是，从电路板的功能上看，不需要这样一个通常具有多层结构且由昂贵的材料制成的框架或边缘区，这反而推高了电路板的制造成本。除此之外，可以看到，在熟知的电路板制造方法中，共同板状元件中的各电路板元件之间的区域或面积都被作为废料处理掉，这也会导致推高电路板或电路板元件的制造成本。

除此之外，在制造电路板方面所熟知的还有，例如，如果在测试或检测过程中发现一个共同电路板元件上的电路板破损，清除并替换破损的电路板，以便能够在后面的工序，尤其是装配，在共同的工序处理最大数量的电路板元件。

除此之外，还有一些共同加工和操作电路板的方法已经为人所熟知，按照这些方法，通常有多个电路板或电路板元件被安置在把电路板沿着整个周长包围起来的框架元件内并且例如通过粘贴固定。例如，可以参考DE－A 196 00 928，US－PS 4，689，103或US－PS5,044,615。在这些熟知的方法中，电路板都是被置入一个把电路板至少是部分上和尤其是完全包围的框架元件，其缺点尤其是，为了在框架元件布设电路板而规定设置的受料口必须准确地与被安装的电路板的尺寸相匹配，因此按规定进行的固定，例如，通过与通常厚度相对较小的电路板和框架元件的周长边缘粘接，特别困难和费钱。

至于至少一个电路板元件和一个框架元件或支撑元件之间的耦接，尤其是根据后面的工序规定，框架元件或支撑元件和电路板元件之间的耦接是可分开的，以便在后面的工序结束后，尤其是装配后，可以再把框架元件或支撑元件从电路板元件拆下，并且把从框架元件或支撑元件分离出来的电路板装入电子装置。

此外，还可以规定，在完成必需的加工过程(例如装配)之后，框架元件或支撑元件和电路板元件之间的连接或耦接可以是永久性的，例如，通过粘接，然后把框架元件或支撑元件和电路板元件形成的一个组合件装入一个仪器。如果准备的是较大的，用于支撑多个电路板的框架元件或支撑元件，并且需要把电路板逐个拆分出来，可以把支撑多个电路板的框架元件或支撑元件相应地拆分或分割成单个的只由框架元件或支撑元件的部分区域和适合后面工序使用的一个电路板组成的子单元。