[发明专利]预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件

权利要求书

1.一种为了制造电路板元件而预加工框架元件或支撑元件的方法，所述方法具有如下步骤：为了在制造电路板元件时使用而准备具有板状的基材的框架元件或支撑元件(1)；使框架元件或支撑元件(1)在120℃至350℃的温度下受到时间为5秒到300秒的热处理，在热处理之后，将框架元件或支撑元件(1)与至少一个电路板元件(2)耦接，使得所述框架元件或支撑元件(1)周向完全包围所述至少一个电路板元件(2)，并且使电路板元件(2)与框架元件或支撑元件(1)一起经过至少一道工序处理，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下具有小于0.02％的尺寸变化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)经热处理后立即与所述至少一个电路板元件(2)连接或耦接并经受电路板元件(2)的处理，或者框架元件或支撑元件(1)在热处理后在与所述至少一个电路板元件(2)之一耦接之前避免潮气进入地并气密地包装和贮存。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在至少210℃的温度下受到时间为40秒到100秒的热处理。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在至少250℃的温度下受到时间为至少10秒的热处理。

5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在进一步加热到至少210℃之前在至少140℃的温度下经过时间为至少100秒的热处理。

6.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，多次对框架元件或支撑元件(1)进行热处理，每两次热处理之间进行冷却。

7.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，对全表面的或板状的基材进行热处理并且框架元件或支撑元件(1)在板状的基材冷却后由这种基材形成。

8.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在热处理结束最多72小时之后，将框架元件或支撑元件(1)与电路板元件(2)连接或耦接或者将框架元件或支撑元件(1)包装起来。

9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下与电路板元件(2)一起经过至少一道工序处理。

10.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)与电路板元件(2)一起经过电路板元件(2)的装配处理。

11.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在200℃到300℃之间的温度下受到时间为5秒到300秒的热处理。

12.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在120℃到350℃之间的温度下受到时间为10秒到200秒的热处理。

13.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)由用环氧树脂浸泡过的玻璃丝网材料制成。

14.一种用于在制造电路板元件时使用的框架元件或支撑元件，具有板状的基材，所述板状的基材构成用于容纳至少一个电路板元件并且在120℃至350℃的温度下受到时间为5秒到300秒的热处理，其中，各待组装的电路板元件(2)的相互位置保持在长度270毫米至400毫米时25微米至50微米的公差范围，框架元件或支撑元件(1)在热处理之后能与所述至少一个电路板元件(2)为了容纳该电路板元件而耦接，使得所述框架元件或支撑元件(1)周向完全包围所述至少一个电路板元件(2)，并且能与电路板元件(2)一起在至少一个工序处理中使用。