[发明专利]电子设备的壳体结构在审
| 申请号： | 201710180510.5 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107278066A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 大野裕士;德井伸全;竹中照雄;远藤淳一 | 申请（专利权）人： | 富士通天株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 结构 | ||
1.一种电子设备的壳体结构，所述壳体结构包括：
壳体，所述壳体容纳电路板，所述电路板上安装有电子部件；和
突出部件，所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上侧朝向所述电路板突出，其中，
所述壳体的内壁具有围绕所述突出部件形成的凹槽。
2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体结构，其中，所述凹槽形成在所述壳体的位于所述电路板上方的上表面的内壁上，并且延伸到所述壳体的连接到所述上表面的侧面。
3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体结构，其中，所述凹槽由弧形凹槽和直线形凹槽形成，所述直线形凹槽连接到所述弧形凹槽并沿所述弧形凹槽的切线方向延伸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的壳体结构，其中，所述凹槽沿着所述突出部件形成。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的壳体结构，其中，
所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上表面朝向所述电路板突出，并且连接到所述壳体的与所述上表面连接的侧面，并且
所述凹槽由第一凹槽和第二凹槽形成，所述第一凹槽沿着所述突出部件形成在所述上表面的内壁上，所述第二凹槽连接到所述第一凹槽并沿着所述突出部件形成在所述壳体的所述侧面的内壁上。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的壳体结构，其中，
所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上表面朝向所述电路板突出，并且连接到所述壳体的与所述上表面连接的侧面，并且
所述凹槽由第一凹槽和第二凹槽形成，所述第一凹槽沿着所述突出部件形成在所述上表面的内壁上，所述第二凹槽连接到所述第一凹槽并且沿着所述突出部件形成在所述突出部件的连接到所述壳体的所述侧面的侧面上。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的壳体结构，其中，所述壳体的位于所述电路板上方的内壁被亲水处理过。
8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体结构，其中所述亲水处理包括粗糙化处理。
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