[发明专利]用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及太阳能芯片的封装技术，尤其涉及一种用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法。

背景技术

太阳能芯片是太阳能汽车的重要组成部分，用于将光能转换为电能，从而为汽车提供动力。

为了保护太阳能芯片不受毁损，现有技术中的太阳能芯片都会经过封装处理，现有技术中以封胶方式封装，其主要缺点在于前述封胶长时间使用下，因长期暴露于空气及受紫外线的照射，而产生老化、黄化或变质，使得光线穿透率下降，而致使太阳能芯片的进光量不足及光照度质量不佳，而且现有技术中的封装方法其工艺复杂，效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，以解决现有技术中的问题，提高太阳能芯片的进光量，简化工艺，提高封装效率。

本发明提供了一种用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，包括：

喷涂处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；

将所述太阳能芯片带有胶水的一侧粘在车身顶盖上；

对所述太阳能芯片进行固化处理；

将盖板覆盖在所述太阳能芯片的正面；

在所述盖板的上面进行防护处理。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述方法还包括：在车身顶盖上开设沟槽；

在将所述太阳能芯片带有胶水的一侧粘在车身顶盖上之后，所述方法还包括：将旁路二极管布置在所述沟槽中。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，在将盖板覆盖在所述太阳能芯片的正面之后，所述方法还包括：对所述盖板和所述太阳能芯片形成的封装体进行抽真空操作，在抽真空操作后对所述封装体进行密封。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述胶水为一类、两种或多种不同胶水按照设定的比例混合而成。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述喷涂处理为利用喷、涂布、刷或刮的其中一种方式进行。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述固化处理具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使所述太阳能芯片和所述旁路二极管固化。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述固化处理的同时，对所述太阳能芯片的正面施加压力，使所述太阳能芯片贴实在所述车身顶盖上。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述防护处理具体包括：在所述盖板的上面喷一层保护漆或贴一层透光保护膜。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述盖板由PC或亚克力或玻璃中的一种材料制成。

如上所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，在所述喷涂处理之前，所述方法还包括：对车身顶盖进行绝缘处理。

本发明提供的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，通过喷涂处理在太阳能芯片上形成胶水，再将太阳能芯片粘在车身顶盖上及固化处理后，再在太阳能芯片上覆盖盖板以形成封装结构，最后在封装结构的盖板上面进行防护处理，实现了防水、防刮擦的目的，进行了防护处理的封装结构也易于清洗。本发明提供的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法还易于操作和把控。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法的流程图；

图2为太阳能芯片封装后的结构断面图；

图3为本发明实施例二提供的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法的流程图。

附图标记说明：

1-右侧侧围 2-太阳能芯片 3-车身顶盖 4-盖板

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

实施例一