[发明专利]用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法

权利要求书

1.一种用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，包括：

喷涂处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；

将所述太阳能芯片带有胶水的一侧粘在车身顶盖上；

对所述太阳能芯片进行固化处理；

将盖板覆盖在所述太阳能芯片的正面；

在所述盖板的上面进行防护处理。

2.根据权利要求1所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述方法还包括：在车身顶盖上开设沟槽；

在将所述太阳能芯片带有胶水的一侧粘在车身顶盖上之后，所述方法还包括：将旁路二极管布置在所述沟槽中。

3.根据权利要求2所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，在将盖板覆盖在所述太阳能芯片的正面之后，所述方法还包括：对所述盖板和所述太阳能芯片形成的封装体进行抽真空操作，在抽真空操作后对所述封装体进行密封。

4.根据权利要求1-3任一项所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述胶水为一类、两种或多种不同胶水按照设定的比例混合而成。

5.根据权利要求1-3任一项所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述喷涂处理为利用喷、涂布、刷或刮的其中一种方式进行。

6.根据权利要求2所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述固化处理具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使所述太阳能芯片和所述旁路二极管固化。

7.根据权利要求6所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述固化处理的同时，对所述太阳能芯片的正面施加压力，使所述太阳能芯片贴实在所述车身顶盖上。

8.根据权利要求1-3、6或7任一项所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述防护处理具体包括：在所述盖板的上面喷一层保护漆或贴一层透光保护膜。

9.根据权利要求8所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述盖板由PC或亚克力或玻璃中的一种材料制成。

10.根据权利要求1-3、6或7任一项所述的用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，其特征在于，在所述喷涂处理之前，所述方法还包括：对车身顶盖进行绝缘处理。