[发明专利]线路板制作方法、线路板及终端在审
申请号: | 201710167164.7 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN107072033A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 陈鑫锋 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 制作方法 终端 | ||
技术领域
本发明涉及终端技术领域,特别是涉及一种线路板制作方法、线路板及终端。
背景技术
线路板广泛的应用于电子设备中,电子设备的各个功能大多需要通过线路板实现,例如对电子设备的充电,则需要通过充电线路板实现。
在当今高速发展的社会,人们需要电子设备能够快速充电,为实现快速充电一般采用提高充电电流的方法,此时则要求线路板能够通过大电流,而现有的线路板制作工艺无法轻易制得可进行大电流充电的线路板。
发明内容
本发明提供一种线路板制作方法,制作方法包括:提供一绝缘基体;在绝缘基体的第一表面铺设第一线路层,在绝缘基体的第二表面铺设第二线路层;其中,第一线路层包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域,第二线路层包括第二电源线区域和第二地线区域;形成贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第一过孔,以导通第一电源线区域和第二电源线区域;以及贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第二过孔,以导通第一地线区域和第二地线区域;在第一线路层的阻抗线区域上设置保护层;进行整体镀金属操作,以填充第一过孔和第二过孔,并加厚第二线路层以及第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。
本发明又提供一种线路板,其包括绝缘基体、第一线路层和第二线路层;第一线路层设置于绝缘基体第一表面,包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域;第二线路层设置于绝缘基体第二表面,包括第二电源线区域和第二地线区域;线路板上设置有贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第一过孔,第一过孔中填充有第一金属部,用于导通第一电源线区域和第二电源线区域;线路板上设置有贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第二过孔,第二过孔中填充有第二金属部,用于导通第一地线区域和第二地线区域。
本发明还提供一种终端,该终端包括上述线路板。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明线路板制作方法一实施例的流程示意图;
图2是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S1后线路板的结构示意图;
图3是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S2后线路板的结构示意图;
图4是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S3后线路板的结构示意图;
图5是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S4后线路板的结构示意图;
图6是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S5后线路板的结构示意图;
图7是本发明线路板一实施例的结构示意图;
图8是本发明线路板另一实施例的结构示意图;
图9是图8所示线路板一实施例中第一线路层的俯视图;
图10是图8所示线路板一实施例中第二线路层的仰视图;
图11是本发明终端一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例所提供的终端,包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机、车载电子设备等电子设备。
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