[发明专利]线路板制作方法、线路板及终端

权利要求书

1.一种线路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一绝缘基体；

在所述绝缘基体的第一表面铺设第一线路层，在所述绝缘基体的第二表面铺设第二线路层；其中，所述第一线路层包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域，所述第二线路层包括第二电源线区域和第二地线区域；

形成贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第一过孔，以导通所述第一电源线区域和所述第二电源线区域；以及贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第二过孔，以导通所述第一地线区域和所述第二地线区域；

在所述第一线路层的阻抗线区域上设置保护层；

进行整体镀金属操作，以填充所述第一过孔和所述第二过孔，并加厚所述第二线路层以及所述第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘基体的第一表面铺设第一线路层的步骤包括：

根据所示线路板的阻抗设计，在所述绝缘基体的第一表面铺设具有预设厚度的第一线路层。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘基体的第一表面铺设第一线路层的步骤包括：

所述阻抗线区域包括负极信号线区域、正极信号线区域。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述进行整体镀金属操作的步骤包括：

进行第一次镀金属操作，使所述第一过孔和所述第二过孔的孔壁附着一层金属膜；

进行第二次镀金属操作，以填充所述第一过孔和所述第二过孔，并加厚所述第二线路层以及所述第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一次镀金属操作采用化学镀法、真空蒸镀法、喷镀法、涂覆法或溅镀法，所述第二次镀金属操作采用电镀法、化学镀法、真空蒸镀法、喷镀法、涂覆法或溅镀法。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述进行整体镀金属操作的步骤之后包括：

去除所述第一线路层的阻抗线区域上所述保护层。

7.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括绝缘基体、第一线路层和第二线路层；

所述第一线路层铺设于所述绝缘基体第一表面，包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域；所述第二线路层铺设于所述绝缘基体第二表面，包括第二电源线区域和第二地线区域；

所述线路板上设置有贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第一过孔，所述第一过孔中填充有第一金属部，用于导通所述第一电源线区域和所述第二电源线区域；

所述线路板上设置有贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第二过孔，所述第二过孔中填充有第二金属部，用于导通所述第一地线区域和所述第二地线区域。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述第一电源线区域上设置有第一电源线加厚层，所述第一金属部用于导通所述第一电源线区域、所述第二电源线区域和所述第一电源线加厚层；

所述第一地线区域上设置有第一地线加厚层，所述第二金属部用于导通所述第一地线区域、所述第二地线区域和所述第一地线加厚层。

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述第二电源线区域上设置有第二电源线加厚层，所述第一金属部用于导通所述第一电源线区域、所述第二电源线区域、所述第一电源线加厚层和所述第二电源线加厚层；

所述第二地线区域上设置有第二地线加厚层，所述第二金属部用于导通所述第一地线区域、所述第二地线区域、所述第一地线加厚层和所述第二地线加厚层。

10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述第一电源线加厚层、第二电源线加厚层、第一地线加厚层、第二地线加厚层具有相同厚度，厚度范围为0um～100um。

11.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述阻抗线区域包括负极信号线区域和正极信号线区域。

12.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述第一线路层阻抗线区域的厚度范围为0um～70um。

13.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求7-12中任一项所述的线路板。