[发明专利]一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及挠性线路板领域，尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法。

背景技术

柔性印制线路板(FPC)与传统的刚性印制线路板(PCB)相比，具有许多优点：1)具有非常薄的绝缘厚度；2)可以大大降低封装尺寸和封装重量，在当今电子产品的轻、薄、短、小潮流的流行中，许许多多的便携式电子产品小型化的要求，如果不用柔性印制板几乎无法布线，如照相机、摄像机、移动电话、笔记本电脑、液晶电视等；3)非常容易实现三维布线，有效降低布线的占用空间；4)大大降低组装成本；5)容易实现电子线路的高密度化、精细化和功能化；6)在狭小空间进行大量布线时具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复弯曲的场合，柔性印制线路板具有更长的弯曲寿命。

柔性印制线路板(FPC)，无论在民用技术产品还是在军用技术产品中均具有广泛的应用领域，如手机、照相机、摄像机、液晶电视、电话机、传真机、复印机、打印机、掌上电脑、CD唱机、笔记本电脑、软盘驱动器、硬盘驱动器、人造卫星、导弹、喷气战斗机、歼击机、预警机等。一般情况下，柔性印制线路板(FPC)是由绝缘膜与导电金属箔通过粘合剂粘结压合而成的复合膜经过刻蚀、清洗等特殊工艺加工而成的。因此，柔性覆铜箔板(FCCL)是FPC前道工序的产物。

通常情况下，FCCL是由基膜、粘合剂和导电金属箔组成。基膜常常是聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜；粘合剂常常是环氧树脂类或丙烯酸酯类粘合剂；导电金属箔常常是铜箔或铝箔。现有的柔性覆铜箔板(FCCL)为片式加工生产，即将基膜、导电金属箔先切成片，再通过胶粘剂进行贴合压制。现有的柔性覆铜箔板(FCCL)主要有以下几种结构形式：1)EMI+BS+基础FCCL+BS+EMI；2)EMI+BS+CVL+基础FCCL+CVL+BS+EMI；3)FRCC+TPI胶膜层+EMI+TPI胶膜层+FRCC；4)CU+TPI胶膜层+EMI+TPI胶膜层+CU:；5)FRCC+EMI+FRCC；6)CU+BS+EMI+BS+CU；7)CU+BS+EMI+TPI胶膜层+EMI+BS+CU；8)FRCC+EMI+TPI胶膜层+EMI+FRCC。以上八种结构均为片式生产，其中TPI胶膜层由TPI胶、PI、TPI胶依次涂布组成。

在采用片式方式进行柔性覆铜箔板的加工时，很难将各层材料压合均匀，厚度尺寸公差仅能做到±5μm，导致柔性覆铜箔板的屏蔽或导磁均匀性差。为了保证片式加工柔性覆铜箔板的性能，只能增加产品各材料层的厚度，各材料层的厚度能力如下：EMI层厚度能力：Min 20um；BS层厚度能力：Min 10um；铜箔/金属层厚度能力：Min 9um；TPI胶膜层厚度能力：Min 20um，胶粘剂层Min6um，PI层Min8um；FRCC厚度能力：Min 19um,胶粘剂层Min 10um,Cu层Min 9um；基础FCCL厚度能力：Min 30um，胶粘剂+PI层Min12um，Cu Min 9um。以上厚度均较厚，使得加工后的产品的最小厚度仅能达到58μm，不利于产品的薄型化要求。片式生产时的TPI胶膜层由TPI胶、PI、TPI胶依次涂布组成，而不能仅适用TPI胶，这样相应增加了产品的厚度，增加了压合不均匀性的可能。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板及其制备方法，解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚、生产工艺复杂的问题。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种薄型可挠性覆铜板，包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔，上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式，EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂，胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。

作为本发明的优选方案，所述上铜箔和下铜箔的厚度能力均为最薄6μm，即上铜箔和下铜箔的最小厚度可达到6μm；所述胶粘剂的厚度能力为最薄3μm；所述EMI薄膜的厚度能力为最薄5μm，即EMI薄膜的最小厚度可达到5μm。

作为本发明的优选方案，所述EMI薄膜为导电胶膜、高阻体、金属箔的一种。

作为本发明的优选方案，所述胶粘剂为热塑性PI树脂。

一种薄型可挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

1)第一次涂布：将EMI薄膜(2)卷在卷筒上，转动滚筒的过程中在EMI薄膜(2)的上表面涂布胶粘剂(4)；