[发明专利]一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，包括从上至下依次设置的上铜箔(1)、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜(2)、下铜箔(3)，上铜箔(1)、EMI薄膜(2)、下铜箔(3)均为卷式，EMI薄膜(2)与上铜箔(1)之间和EMI薄膜(2)与下铜箔(3)之间均涂布有胶粘剂(4)，胶粘剂(4)为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。

2.根据权利要求1所述的一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，所述上铜箔(1)和下铜箔(3)的厚度能力均为最薄6μm；所述胶粘剂(4)的厚度能力为最薄3μm；所述EMI薄膜(2)的厚度能力为最薄5μm。

3.根据权利要求1或2所述的一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，所述EMI薄膜(2)为导电胶膜、高阻体、金属箔的一种。

4.根据权利要求1或2所述的一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，所述胶粘剂(4)为热塑性PI树脂。

5.一种薄型可挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)第一次涂布：将EMI薄膜(2)卷在卷筒上，转动滚筒的过程中在EMI薄膜(2)的上表面涂布胶粘剂(4)；

2)第一次压合：将卷在另一个滚筒上的上铜箔(1)与完成步骤1)后的EMI薄膜(2)压合在一起；

3)预固化或固化：将完成步骤2)后的半成品进行高温或高压处理，其中，高温处理的温度范围为50-200℃，高压工艺的压力范围为0-100Kgf/cm2；

4)第二次涂布：在EMI薄膜(2)的下表面涂布胶粘剂(4)；

5)第二次压合：将下铜箔(3)与完成步骤4)后的半成品压合在一起；

6)固化：将完成步骤5)后的半成品进行高温或高压处理，其中，高温处理的温度范围为80-250℃，高压工艺的压力范围为0-200Kgf/cm2。

6.一种薄型可挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)第一次涂布：将上铜箔(1)卷在滚筒，转动滚筒的过程中在上铜箔(1)底部涂布胶粘剂(4)；

2)预固化或固化：将涂布后的半成品进行高温或高压处理，其中，高温处理的温度范围为50-200℃，高压工艺的压力范围为0-100Kgf/cm2；

3)第二次涂布：在上铜箔(1)涂布有胶粘剂(4)的一面再涂布EMI材料，EMI材料形成EMI薄膜(2)；

4)压合：在高温高压条件下对步骤3)的半成品进行压合；

5)第三次涂布：在EMI薄膜(2)的下表面涂布胶粘剂(4)；

6)固化：将完成步骤5)后的半成品进行高温或高压处理，其中，高温处理的温度范围为80-250℃，高压工艺的压力范围为0-200Kgf/cm2。