[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201710165807.4 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN107275255B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 吉田武司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明涉及一种基板处理装置,用于接受向基板外排除的处理液的挡板,以在俯视时包围基板保持单元和相向构件的方式配置。挡板与基板、具有与基板的上表面相向的相向面的相向构件一起形成从周围的环境气体隔离的空间。通过非活性气体供给单元向空间供给非活性气体,从而将空间内的环境气体置换为非活性气体。以在形成有空间的状态下配置于上述空间内的方式从挡板的内壁延伸的处理液供给喷嘴,向基板的上表面供给处理液。
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置。在成为处理对象的基板中,例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field EmissionDisplay:场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在利用逐张地处理基板的单张式的基板处理装置的基板处理中,例如,向被旋转卡盘大致水平地保持的基板供给药液。之后,向基板供给冲洗液,由此,基板上的药液被置换成冲洗液。之后,进行用于排除基板上的冲洗液的旋转脱水工序。
如图15所示,在基板的表面形成有细微的图案的情况下,在旋转脱水工序中存在不能除去进入图案的内部的冲洗液的担忧,由此,存在产生干燥不良的担忧。进入图案的内部的冲洗液的液面(空气和液体之间的界面)形成于图案的内部,从而在液面和图案之间的接触位置产生液体的表面张力。在该表面张力大时,容易引起图案的倒塌。就作为典型的冲洗液的水而言,表面张力大,因此不能忽视旋转脱水工序中的图案倒塌。
因此,能够考虑到如下情况,即,向基板供给作为表面张力比水的表面张力低的低表面张力液体的异丙醇(Isopropyl Alcohol:IPA),将进入图案内部的水置换成IPA,之后通过除去IPA来使基板的上表面干燥。
为了除去IPA来迅速地使基板的上表面干燥,有必要降低基板的上表面附近的环境气体的湿度。此外,溶解于IPA的氧可能使图案氧化,因此需要降低基板的上表面附近的环境气体的氧浓度,来使溶解于IPA的氧的量降低。但是,在处理腔室的内部空间容纳有旋转卡盘等构件,因此难以降低处理腔室内的整个环境气体的氧浓度和湿度。
在美国专利申请公开第2014/0026926号的说明书中,公开了一种覆盖整个基板的上表面的气体供给装置。在气体供给装置的气体罩,容纳有用于向基板的上表面供给IPA等流体的流体分配器(dispenser)。在气体罩的中央,形成有用于供给氮气等非活性气体的气体入口。在流体分配器的一端安装有喷嘴,在流体分配器的另一端,安装有用于驱动流体分配器的马达的输出轴。该输出轴贯通气体罩。
在美国专利申请公开第2014/0026926号的说明书的图10和图11所示的气体供给装置中,通过向气体罩内充满非活性气体,来降低气体罩内的环境气体的氧浓度和湿度。但是,在气体罩上安装有马达的输出轴,因此气体罩因被马达的输出轴阻碍而不能与基板的上表面充分接近。这样,存在不能迅速地降低气体罩内的环境气体的氧浓度和湿度的担忧。
发明内容
因此,本发明的一个目的在于,提供一种基板处理装置,能够迅速地降低被基板保持单元保持的基板和相向构件之间的环境气体的氧浓度和湿度的。
本发明提供一种基板处理装置,利用处理液处理基板,其中,包括:基板保持单元,将基板保持为水平;相向构件,具有与被上述基板保持单元保持的基板的上表面相向的相向面;挡板,以在俯视时包围上述基板保持单元和上述相向构件的方式配置,能够与被上述基板保持单元保持的基板、上述相向构件一起形成从周围的环境气体隔离的空间,用于接受向基板外排除的处理液;处理液供给喷嘴,以在形成上述空间的状态下配置于上述空间内的方式,从上述挡板的内壁延伸,向被上述基板保持单元保持的基板的上表面供给处理液;以及,非活性气体供给单元,为了将上述空间内的环境气体置换为非活性气体,上述非活性气体供给单元向上述空间供给非活性气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造