[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201710165807.4 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN107275255B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 吉田武司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,利用处理液处理基板,其中,
包括:
基板保持单元,将基板保持为水平;
相向构件,具有与被上述基板保持单元保持的基板的上表面相向的相向面;
挡板,以在俯视时包围上述基板保持单元和上述相向构件的方式配置,能够与被上述基板保持单元保持的基板、上述相向构件一起形成从周围的环境气体隔离的空间,用于接受向基板外排除的处理液;
处理液供给喷嘴,以在形成有上述空间的状态下配置于上述空间内的方式,从上述挡板的内壁延伸,向被上述基板保持单元保持的基板的上表面供给处理液;
非活性气体供给单元,为了将上述空间内的环境气体置换为非活性气体,上述非活性气体供给单元向上述空间供给非活性气体;
下侧挡板,从下方与上述挡板相向,划分出上述空间的周缘;
挡板升降单元,使上述挡板进行升降;
下侧挡板升降单元,使上述下侧挡板独立于上述挡板升降。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
还包括喷嘴移动单元,上述喷嘴移动单元与上述挡板连接,使上述处理液供给喷嘴在被上述基板保持单元保持的基板的上表面和上述相向构件的上述相向面之间移动。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
上述喷嘴移动单元包括:喷嘴支撑构件,支撑上述处理液供给喷嘴;以及,驱动单元,固定于上述挡板,驱动上述喷嘴支撑构件。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
上述喷嘴支撑构件插入形成于上述挡板的贯通孔,
在形成有上述空间的状态下,上述驱动单元配置于上述空间外。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板处理装置,其中,
还包括:移动单元固定构件,安装于上述挡板升降单元,用于将上述喷嘴移动单元固定于上述挡板;
在俯视时,上述喷嘴移动单元中的被上述移动单元固定构件固定的部分,与上述挡板升降单元重叠。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其中,
还包括:
固定构件,配置于上述挡板的上方,相对于上述基板保持单元的上下方向上的位置固定;以及,
波纹管,配置于上述挡板和上述固定构件之间,从周围的环境气体隔离上述喷嘴移动单元,能够在上下方向上进行伸缩。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
上述处理液供给喷嘴向被上述基板保持单元保持的基板的上表面供给有机溶剂,
在上述挡板和上述下侧挡板之间,设置有能够容纳上述处理液供给喷嘴的容纳空间,
该基板处理装置还包括:药液喷嘴,在退避位置和处理位置之间移动,在位于上述处理位置时向被上述基板保持单元保持的基板的上表面供给药液,
上述下侧挡板接受向被上述基板保持单元保持的基板外排除的药液。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中,
上述挡板包括:筒状部,包围上述基板保持单元,以及,平坦部,从上述筒状部延伸,沿水平方向平坦;上述下侧挡板包括相向部,上述相向部相对于水平方向倾斜地延伸,从下方与上述平坦部相向,
上述容纳空间由上述筒状部、上述平坦部和上述相向部划分而成。
9.根据权利要求7或者8所述的基板处理装置,其中,
还包括液体除去单元,上述液体除去单元除去附着于上述处理液供给喷嘴的表面的液体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造