[发明专利]压力测定装置、排气系统以及基板处理装置有效
申请号: | 201710162117.3 | 申请日: | 2017-03-17 |
公开(公告)号: | CN107202665B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 菊池达;冈部庸之;小池悟 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 测定 装置 排气 系统 以及 处理 | ||
本发明提供一种压力测定装置、排气系统以及基板处理装置。压力测定装置具有:第一压力计,其与能够对处理对象进行处理的处理室连接并能够测定正在对所述处理对象进行处理时的所述处理室内的压力;第二压力计,其与所述处理室连接;以及切换阀,在所述处理室内正在对所述处理对象进行处理时,所述切换阀能够将所述第二压力计与所述处理室之间的连接断开。
该公开基于在2016年3月18日申请的日本专利申请第2016-055220号主张优先权,在此将该日本申请的内容的全部作为参考文献而引用。
技术领域
本发明涉及一种压力测定装置和使用了该压力测定装置的排气系统以及基板处理装置。
背景技术
以往以来,已知一种基板处理装置,该基板处理装置构成为设置有个数与向收容基板的处理室供给的气体种类的个数相同的压力测定部,压力测定部分别专用于所对应的气体,以避免在构成压力测定部的隔膜传感器成膜来避免压力测定值产生误差。
另外,已知一种如下的压力测定器:在与隔膜相向的位置设置圆形平板而形成圆环流路从而使固体附着于应力对隔膜的影响小的地方,以减轻由附着的固体作用的应力对隔膜变形施加的影响。
发明内容
然而,通过上述的现有结构,虽然能够降低压力计误差的产生,但是无法把握压力计的准确的误差,因此需要定期地进行压力计偏移确认,并需要定期地进行在排气到最高到达真空度的状态下将压力计复位置零这样的零调整。
所述的零调整并不是准确地把握压力计的误差、偏移量并基于该误差、偏移量来进行的,而是在最高真空到达度、即最接近零的状态下将压力计置零这样的以近似水平进行的校正,所述的零调整存在难以准确地对压力计进行校正的问题。或者在维护时连接高精度的压力计,确认与高精度的压力计的值之间的差来进行压力计的校正。无论在哪种情况下,都不能准确地把握压力计的更换时期,只能采用出了问题之后再进行更换这样的事后性的对策。
因此,本发明提供一种压力测定装置和使用了该压力测定装置的排气系统以及基板处理装置,该压力测定装置能够准确地把握压力计的误差,并能够基于压力计的误差来准确地进行误差的校正。
本发明的一个方式所涉及的压力测定装置具有:第一压力计,其与能够对处理对象进行处理的处理室连接并能够测定正在对所述处理对象进行处理时的所述处理室内的压力;第二压力计,其与所述处理室连接;以及切换阀,在所述处理室内正在对所述处理对象进行处理时,所述切换阀能够将所述第二压力计与所述处理室之间的连接断开。
本发明的其它方式所涉及的排气系统具有:所述压力测定装置;排气单元,其经由配管而与所述处理室连接;以及压力调整阀,其设置于该配管,用于对通过该排气单元进行排气的所述处理室内的压力进行调整,所述控制单元将用于对所述第一压力计的误差进行校正的校正值取入来对所述压力调整阀的设定值进行设定。
本发明的其它方式所涉及的基板处理装置具有:所述排气系统;处理室,其与该排气系统连接,基板保持单元,其设置在该处理室内,能够保持所述基板;以及处理气体供给单元,其向所述处理室内供给处理气体。
附图说明
附图作为本发明的说明书的一部分被加入到说明书,用于示出本公开的实施方式,与上述一般性的说明和后述的实施方式的详细内容一起对本公开的概念进行说明。
图1是示出本发明的实施方式所涉及的压力测定装置和使用了该压力测定装置的排气系统以及基板处理装置的一例的整体结构图。
图2是示出比较例所涉及的压力测定装置、排气系统以及基板处理装置的图。
具体实施方式
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