[发明专利]一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法在审
申请号: | 201710149265.1 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN108573986A | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 董长春;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工大华生电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背面 单元结构 背照式 源像素 串扰 减小 制作 动态范围图像 图像传感器 曝光模式 深槽隔离 像素单元 电光学 宽动态 电学 传感器 势阱 填满 像素 照光 离子 并行 扩散 | ||
1.一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法,所述背照式CMOS图像传感器采用5T有源像素结构和背面深槽、正面浅槽隔离技术,太高满井容量和减小像素间电、光学串扰。
2.根据权利要求1所述的一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法,其特征在于,所述的背照式是采用背面照光的一种探测方式。
3.根据权利要求1所述的一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法,其特征在于,背面采用深槽隔离BTI和P阱隔离BPW技术,减小背面电、光学串扰。
4.根据权利要求1所述的一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法,其特征在于,晶圆进行绑定(Carrier Wafer)技术,对器件晶圆正面进行减薄到器件层最终的厚度,提供了高强度的机械支撑。
5.根据权利要求1所述的一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法,其特征在于,正面采用浅槽隔离STI和P阱隔离BPW技术,减小正面电、光学串扰。
6.根据权利要求1所述的一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法,其特征在于,采用P+扩散对其下的 PN 结实现隔离,从而极大地减小了暗电流。
7.根据权利要求1所述的一种背照式宽动态范围CMOS图像传感器的制作方法,其特征在于,采用5T有源像素结构作为背照式CMOS图像传感器单元结构,并采用全并行曝光模式,曝光操作和像素读出操作可以并行,能够达到很高的帧频,满足监控系统的高速要求。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的