[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

说明书

本发明提供一种能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备导电性的保持部、导通路径部、供给部、接地部以及可变电阻部。保持部用于保持基板。导通路径部与保持部接触，由导电性材料形成。供给部对被保持部保持着的基板供给处理液。接地部的一端部与导通路径部连接，接地部的另一端部连接于接地电位。可变电阻部设置于接地部，能够变更电阻值。

技术领域

公开的实施方式涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

以往，已知一种通过对半导体晶圆、玻璃基板等基板供给处理液来对基板进行处理的基板处理装置。

在这种基板处理装置中，例如当处理液流过基板的表面时有可能由于摩擦带电等而产生静电。因此，在专利文献1所记载的基板处理装置中，通过利用导电性材料构成保持部的至少一部分，来防止静电滞留于保持部，从而使得不对被保持部保持着的基板产生静电的影响。

专利文献1：日本特开2003-092343号公报

发明内容

发明要解决的问题

优选的是，用于对基板进行除电的导通路径基本上是低电阻。然而，根据一系列的基板处理的状况，有时并不优选导通路径为低电阻，例如有可能由于导通路径的电阻值过低而电流急剧地流过基板，从而基板上的图案损伤。

实施方式的一个方式的目的在于提供一种能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障的基板处理装置和基板处理方法。

用于解决问题的方案

实施方式的一个方式所涉及的基板处理装置具备导电性的保持部、导通路径部、供给部、接地部以及可变电阻部。保持部用于保持基板。导通路径部与保持部接触，由导电性材料形成。供给部对被保持部保持着的基板供给处理液。接地部的一端部与导通路径部连接，接地部的另一端部连接于接地电位。可变电阻部设置于接地部，能够变更电阻值。

发明的效果

根据实施方式的一个方式，能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的基板处理系统的概要结构的图。

图2是表示处理单元的结构的概要截面图。

图3是底板和旋转环的俯视图。

图4是表示从晶圆向旋转轴的导通路径的结构的图。

图5是表示从旋转轴向接地电位的导通路径的结构的图。

图6是表示可变电阻部的结构的一例的图。

图7是用于说明电阻值的变更处理的一例的时序图。

图8是表示可变电阻部的结构的另一例的图。

图9是用于说明电阻值的变更处理的另一例的时序图。

图10是表示第一变形例所涉及的导通路径的结构的图。

图11是表示第二变形例所涉及的导通路径的结构的图。

图12是表示第三变形例所涉及的导通路径的结构的图。

图13是用于说明带电量估计处理的内容的图。

图14是用于说明带电量估计处理的内容的图。

图15是表示测定基板的结构的图。

图16是表示表面电位测定部的结构的图。