[发明专利]柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法

说明书

本发明提供一种柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法。该柔性AMOLED显示屏在IC邦定区(2)内自下之上逐层设置柔性衬底(21)、多个邦定端子(22)、导电胶膜层(23)、及IC芯片(24)，所述导电胶膜层(23)包括沿IC芯片(24)延伸方向依次层叠并交替设置的多层导电薄膜(231)与多层绝缘薄膜(232)，所述多层导电薄膜(231)代替现有的异方性导电胶薄膜中分散的、必需受较大压力才能破裂的导电粒子来导通IC芯片(24)与多个邦定端子(22)，能够避免像现有技术那样在邦定压合制程中出现柔性衬底产生裂纹缺陷及因导电粒子未破裂导致IC芯片与邦定端子无法导通的问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法。

背景技术

在显示技术领域，有机发光二极管显示屏(Organic Light Emitting Diode，OLED)具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，被誉为“梦幻显示器”。OLED屏按照驱动方式可以分为无源矩阵型(Passive Matrix，PM)OLED和有源矩阵型(Active Matrix，AM)OLED两大类，即直接寻址和薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)矩阵寻址两类。

在柔性(Flexible)AMOLED显示屏的制作过程中，广泛采用异方性导电胶薄膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)来进行导线端子和柔性电路之间的互连、柔性电路板和刚性电路板之间的互连、以及柔性电路之间的互连。异方性导电胶薄膜的组分主要是树脂黏捉剂及分散在树脂黏捉剂中的导电粒子，将异方性导电胶薄膜置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热就形成了部件之间稳定可靠的机械、电气连接，此过程称之为邦定(Bonding)。

现如今，柔性AMOLED显示屏逐渐成为主流，而随着解析度增加到宽频全高清(WideQuad High Definition，WQHD)甚至超高清(Ultra High Definition，UHD)，柔性AMOLED显示屏的集成芯片邦定区域(IC Bonding Pad)采用极小的间距(Fine pitch)，可达到26微米甚至更小，同时柔性AMOLED显示屏越来越薄，耐压耐热性能较差，传统的异方性导电胶薄膜采用高温压合进行邦定及通过导电粒子导通的方式，有压伤柔性AMOLED显示屏的风险。

如图1所示，现有的一种柔性AMOLED显示屏包括显示区10、及所述位于显示区10一侧的IC邦定区20；结合图2，，所述IC邦定区20内设有柔性衬底201、设于所述柔性衬底201上的多个邦定端子202、设于所述柔性衬底201上且覆盖多个邦定端子202的异方性导电胶薄膜203、及设于所述异方性导电胶薄膜203上的IC芯片204，所述异方性导电胶薄膜203中分散有多个导电粒子2031；在进行邦定制程时，对热压头205加热加压使得所述异方性导电胶薄膜203将所述IC芯片204与多个邦定端子202连接在一起，且所述异方性导电胶薄膜203中的多个导电粒子2031应受压破裂，导通所述IC芯片204与多个邦定端子202。

如图3所示，由于所述柔性衬底201采用柔性材料，质地较软，而所述导电粒子2031较硬，在高温压合过程中所述导电粒子2031有压伤柔性衬底201的风险，导致所述柔性衬底201产生裂纹缺陷，也有可能因柔性衬底201较软造成高温压合并不能使所述多个导电粒子2031破裂，从而导致所述IC芯片204与邦定端子202无法导通。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性AMOLED显示屏，能够避免像现有技术那样在邦定压合制程中出现柔性衬底产生裂纹缺陷，及因导电粒子未破裂导致IC芯片与邦定端子无法导通的问题。