[发明专利]柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法

权利要求书

1.一种柔性AMOLED显示屏，其特征在于，包括显示区(1)、及位于所述显示区(1)一侧的IC邦定区(2)；

所述IC邦定区(2)内设有柔性衬底(21)、设于所述柔性衬底(21)上的多个邦定端子(22)、设于所述柔性衬底(21)上且覆盖所述多个邦定端子(22)的导电胶膜层(23)、及设于所述导电胶膜层(23)上的IC芯片(24)；

所述导电胶膜层(23)包括沿IC芯片(24)延伸方向依次层叠并交替设置的多层导电薄膜(231)与多层绝缘薄膜(232)，所述多层导电薄膜(231)导通IC芯片(24)与多个邦定端子(22)。

2.如权利要求1所述的柔性AMOLED显示屏，其特征在于，所述邦定端子(22)的宽度至少为30μm；每一导电薄膜(231)的厚度(a)及绝缘薄膜(232)的厚度(b)均为3-5μm。

3.如权利要求1所述的柔性AMOLED显示屏，其特征在于，所述导电薄膜(231)及绝缘薄膜(232)均采用粘性高分子材料。

4.如权利要求1所述的柔性AMOLED显示屏，其特征在于，所述柔性衬底(21)的材料为聚酰亚胺。

5.一种导电胶膜层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供多层导电薄膜(231)、及多层绝缘薄膜(232)，对所述导电薄膜(231)与绝缘薄膜(232)反复进行交替堆叠并压合，使得所述多层导电薄膜(231)与多层绝缘薄膜(232)依次层叠并交替设置，形成导电胶膜层(23)；

步骤S2、对所述导电胶膜层(23)沿与其膜层厚度垂直的方向进行拉伸，使所述导电胶膜层(23)内导电薄膜(231)与绝缘薄膜(232)的厚度减少至所需值；

步骤S3、沿导电胶膜层(23)的厚度方向将拉伸后的导电胶膜层(23)切割至与不同规格的柔性AMOLED显示屏的邦定端子和IC芯片相配合的尺寸。

6.如权利要求5所述的导电胶膜层的制作方法，其特征在于，还包括：

步骤S4、在切割后的导电胶膜层(23)的两侧贴附保护膜(4)。

7.如权利要求5所述的导电胶膜层的制作方法，其特征在于，所述导电薄膜(231)及绝缘薄膜(232)均采用粘性高分子材料。

8.如权利要求5所述的导电胶膜层的制作方法，其特征在于，所述步骤S2通过将所述导电胶膜层(23)绕在依次排列的第一导膜辊(31)、第二导膜辊(32)、第三导膜辊(33)、及第四导膜辊(34)上进行拉伸，所述第二导膜辊(32)与第三导膜辊(33)同处于第一高度，所述第一导膜辊(31)与第四导膜辊(34)同处于高于第一高度的第二高度，所述第一导膜辊(31)及第三导膜辊(33)顺时针旋转，所述第二导膜辊(32)及第四导膜辊(34)逆时针旋转。

9.如权利要求5所述的导电胶膜层的制作方法，其特征在于，经所述步骤S2拉伸后，所述导电胶膜层(23)内导电薄膜(231)的厚度(a)与绝缘薄膜(232)的厚度(b)均减少至3-5μm。

10.如权利要求5所述的导电胶膜层的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，采用激光对拉伸后的导电胶膜层(23)进行切割。